臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺投入生產(chǎn)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫 cuL
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2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨(dú)占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報(bào)告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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臺積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺北中南大規(guī)模建廠
- 臺積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國臺灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場需求。2納米廠部分，因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠長期芯片產(chǎn)能
- 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達(dá)成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達(dá)超過30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強(qiáng)韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
- 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報(bào)道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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ADI擴(kuò)大與臺積電的合作，提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
- 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達(dá)成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。?基于ADI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
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ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車
- 臺積電推出更先進(jìn)封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個(gè)。
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臺積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年底營運(yùn)
- 2024年2月6日，臺積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運(yùn)營。在臺積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡稱”豐田汽車“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計(jì)劃于2027年年底開始運(yùn)營。臺積電表示，通過上述投資，臺積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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人均近150萬元新臺幣：臺積電2023年員工獎(jiǎng)金與分紅將超1000億元新臺幣
- 臺積電去年員工業(yè)績獎(jiǎng)金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）官網(wǎng)發(fā)布公司董事會決議，核準(zhǔn)2023年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表。其中全年合并營收約為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺幣。核準(zhǔn)配發(fā)2023年第四季度的每股現(xiàn)金股利3.50元新臺幣，其普通股配息基準(zhǔn)日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
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臺積電的平均晶圓價(jià)格，一年內(nèi)上漲22%
- 臺積電 300 毫米晶圓的平均售價(jià) (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長 22%。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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