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臺積電文章進入臺積電技術社區(qū)

中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠

5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
關鍵字：中芯國際臺積電格芯晶圓廠

臺積電 2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺幣，同比增長 59.6%

IT之家 5 月 10 日消息，臺積電今日公布最新業(yè)績，2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 526.32 億元人民幣），環(huán)比增長 20.9%，同比增長 59.6%。2024 年 1-4 月，臺積電營收 8286.65 億元新臺幣（當前約 1847.92 億元人民幣），同比增長 26.2%。臺積電公告還稱，核準 2024 年第一季度營業(yè)報告書及財務報表，其中第一季度合并營收約 5926.4 億元新臺幣（當前約 1321.59 億元人民幣），稅后純益約 2254
關鍵字：臺積電財報

蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
關鍵字： apple silicon M4 臺積電

臺積電美國設廠貴又慢？工程師揭關鍵：EUV機臺組裝超乎想象

臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結構工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復雜，以ASML的一臺先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨柜中，需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心（Institute of Progress）學者、結構工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價值200億美元的半導體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
關鍵字：臺積電美國設廠 EUV 機臺

臺積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場：有 3 個版本

IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道，蘋果 M4 標準版內部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預估將會隨新款 Ma
關鍵字： Apple 臺積電 N3E

AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
關鍵字： AI 芯片英偉達 AMD 臺積電封裝

誰是下一個晶圓代工“最強王者”？

近日，臺積電在年度技術論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或將領先競爭對手根據(jù)臺積電表示，A16先進制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡空間，提升邏輯密度和效能，
關鍵字：晶圓代工臺積電 A16

臺積電、三星赴美遇最大弱點：人才差太多

美國為了加強半導體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。報導提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運作所需的技術員、工程師及計算機科學家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區(qū)大學培訓、高中職業(yè)計劃甚至學徒制，但這些策略看似簡單，實務執(zhí)行上并不容易，相當復雜又費時。報導直言，臺積電設廠的所在地亞利桑那州，其實大
關鍵字：臺積電三星

臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴重問題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發(fā)市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進制程的產(chǎn)量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當?shù)剀囉冒雽w的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
關鍵字：臺積電芯片

瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm

最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
關鍵字： AI 臺積電晶圓制程 2nm 3nm

臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務開發(fā)副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進一步
關鍵字：臺積電晶圓代工 4nm

臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn)，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現(xiàn)。著
關鍵字：臺積電 Angstrom 14 1.4納米工藝

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
關鍵字：臺積電，英特爾，芯片制造

臺積電宣布“A16”芯片制造技術將于2026年底開始投產(chǎn)

臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術預計將于2026年下半年開始生產(chǎn)。臺積電是全球最大的先進計算芯片合約制造商，也是英偉達（Nvidia）和蘋果公司的重要供應商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術可能會讓人質疑英特爾 2 月份的說法，即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發(fā)新的 A16 芯
關鍵字：臺積電 A16芯片英偉達 Nvidia

臺積電徹底賭“贏”了，中芯做夢都想不到，“制裁”來得如此之快

2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此，事實上如果仔細看《芯片法案》的內容就會發(fā)現(xiàn)，里邊隱藏著許多風險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
關鍵字：臺積電中芯 MCU

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠

臺積電 2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺幣，同比增長 59.6%

蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

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