臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
輿論漩渦中的臺(tái)積電 唯獨(dú)沒人愿意談技術(shù)
- “我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺(tái)積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f，夾在中美兩大陣營中間的臺(tái)積電，成為整個(gè)中文自媒體和媒體圈在半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕對(duì)焦點(diǎn)，風(fēng)頭完全蓋過了剛剛沖上全球市值第一的英偉達(dá)。為了討口飯吃進(jìn)行各方媒體內(nèi)容搬運(yùn)工作時(shí)，基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于臺(tái)積電的新聞，自認(rèn)為了解的不算多但也希望“厚顏無恥”的寫點(diǎn)東西出來，算是對(duì)自己幾個(gè)月新聞搬運(yùn)工作的小結(jié)。 幾句話先
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臺(tái)積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
- 臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺(tái)EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長將超過3成，臺(tái)廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機(jī)臺(tái)供應(yīng)吃緊，交期長達(dá)16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì)于后年開始交付；據(jù)法人估計(jì)，今年臺(tái)積電EUV訂
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺(tái)積電技術(shù)授權(quán)
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì)同意向臺(tái)積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺(tái)積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費(fèi)總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進(jìn)負(fù)責(zé)運(yùn)營。據(jù)悉
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臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)AI計(jì)算能力至關(guān)重要
- 隨著對(duì)人工智能（AI）計(jì)算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息的報(bào)道指出，臺(tái)積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長潛力。南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)、中臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴(kuò)建。今年批準(zhǔn)的嘉義科學(xué)園區(qū)計(jì)劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計(jì)劃在本季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將在明年下半年進(jìn)行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計(jì)將在明年第二季度開始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計(jì)劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續(xù)擴(kuò)大其在AI和高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過堆疊實(shí)現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺(tái)積電高雄第三座2納米廠來了
- 臺(tái)積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評(píng)、土污解除列管之后，即可申請(qǐng)建照動(dòng)工興建第三座2納米廠。 高雄市政府指出，臺(tái)積電高雄P3廠用地變更通過之后，已經(jīng)向建廠路上開始邁進(jìn)，但還要通過高市府的環(huán)評(píng)、17.22公頃P3廠的土污解除列管，屆時(shí)，都市計(jì)劃才會(huì)公告實(shí)施，并由臺(tái)積電向高市府申請(qǐng)建照、施工。高雄市副市長林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺(tái)灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
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可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)未來AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報(bào)道稱，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過渡，谷歌將擴(kuò)大在中國臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺(tái)積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)
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英偉達(dá)鞏固王位：預(yù)定臺(tái)積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
- 芯片業(yè)巨擘英偉達(dá)（Nvidia）股票分割后股價(jià)續(xù)揚(yáng)，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財(cái)經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達(dá)為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì)讓英偉達(dá)市值繼續(xù)攀升，因?yàn)楹竺鏇]人能夠追上來。 黃世聰昨在《Catch大錢潮》節(jié)目表示，英偉達(dá)、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護(hù)城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達(dá)從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因?yàn)镠BM的關(guān)系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
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傳臺(tái)積電封裝技術(shù)大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺(tái)積電正在開發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對(duì)運(yùn)算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺(tái)積電與設(shè)備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。日經(jīng)亞洲引述6人說法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì)是臺(tái)積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過去曾經(jīng)評(píng)估利用矩形基板的難度太高，因
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三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期，導(dǎo)致無法出貨，而臺(tái)積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨(dú)家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對(duì)韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺(tái)積電車尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺(tái)X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期，可能導(dǎo)致無法出貨。而
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臺(tái)積電漲價(jià)卻滿手訂單 韓媒低頭認(rèn)三星2大敗筆
- 臺(tái)積電3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年，日前傳出臺(tái)積電3納米代工價(jià)調(diào)整上看5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺(tái)積電漲價(jià)三星并未獲得轉(zhuǎn)單好處，主因大客戶優(yōu)先考慮的并非價(jià)格，而是高良率與先進(jìn)制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺(tái)積電漲價(jià)仍留住客戶的原因是什么？」為題撰文指出，輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勛6月初在臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展期間，曾表示支持臺(tái)積電提高代工價(jià)格，并表示蘋果、高通等也將會(huì)接受臺(tái)積電漲價(jià)。由于臺(tái)積電3納米供應(yīng)嚴(yán)重短缺，產(chǎn)生繼續(xù)漲價(jià)的空間，報(bào)導(dǎo)續(xù)
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消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓
- IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺(tái)積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗(yàn)中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會(huì)更少。報(bào)道稱，這項(xiàng)研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺(tái)積電這樣擁有深厚財(cái)力的芯片制造商來推動(dòng)設(shè)備制造商改變?cè)O(shè)備設(shè)計(jì)。在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認(rèn)為
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臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。1臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工6月17日消息，臺(tái)積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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