半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)
YMTC芯片制造商的首席執(zhí)行官表示，中國將在3到5年內(nèi)迎來“爆炸性”半導體增長
- 一位中國半導體行業(yè)高管預測，在封裝應用和技術(shù)方面的優(yōu)勢支持下，中國將在未來三到五年內(nèi)迎來“爆炸性增長”，為國家克服美國技術(shù)限制開辟道路。據(jù)中國國家電視臺報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）會長、中國最大的存儲芯片制造商長江存儲技術(shù)有限公司（YMTC）負責人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場導向型行業(yè)模式，放棄依賴大學和研究機構(gòu)的舊模式。陳南翔在接受中國中央電視臺英語頻道CGTN采訪時表示：“[今天的重點]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務和商業(yè)模式的創(chuàng)新，這些最終必須帶來價值。” 他在接受CGTN采訪時說，“中國的芯片
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Onsemi推出新一代碳化硅半導體
- 美國半導體制造商Onsemi推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺，用于電動汽車和其他應用。與前幾代相比，該平臺可減少30%的導通損耗和高達50%的關(guān)斷損耗。據(jù)Onsemi稱，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業(yè)界最低的特定導通電阻，并具有短路能力，這對牽引逆變器市場至關(guān)重要。在電動汽車中，逆變器將電池的直流電轉(zhuǎn)換為電動機所需的交流電。轉(zhuǎn)換損耗和冷卻需求越低，車輛在相同電池容量下的續(xù)航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術(shù)提供了
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歐盟和韓國合作推進半導體技術(shù)
- 歐盟與韓國簽署協(xié)議，合作開發(fā)半導體技術(shù)。這一合作將作為歐盟和韓國數(shù)字伙伴關(guān)系的成果，共同資助四個半導體項目。根據(jù)歐盟和韓國數(shù)字伙伴關(guān)系的安排，這些項目將共同籌集1200萬歐元資金。其中一半來自歐盟的“Horizon Europe”計劃下的芯片聯(lián)合企業(yè)，另一半來自韓國國家研究基金會（NRF）。所選項目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項目將持續(xù)三年，旨在推進異構(gòu)集成技術(shù)（將多個組件集成到一個半導體中）以及優(yōu)化仿生神經(jīng)技術(shù)（模仿人腦功能）。加強歐盟與韓國的合作將結(jié)合歐洲和韓國研究與創(chuàng)
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中國團隊研究解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙
- 中國科學家們研發(fā)出一種超薄半導體材料，這一進展可能會帶來更快、更節(jié)能的微芯片。由北京大學的劉開輝、人民大學的劉燦和中國科學院物理研究所的張光宇領導的團隊，開發(fā)了一種制造方法，可以生產(chǎn)厚度僅為0.7納米的半導體材料。研究人員的發(fā)現(xiàn)于7月5日發(fā)表在同行評議期刊《科學》上，解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙——隨著設備的縮小，硅芯片遇到了影響其性能的物理極限。這些科學家探討了二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMDs）作為硅的替代品，其厚度僅為0.7納米，而傳統(tǒng)硅芯片的厚度通常為5-10納米。TMDs還消耗更少的
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美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施“嚴厲”制裁：報告
- 美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未核實清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步。一個關(guān)鍵提案是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中
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DARPA投資8400萬美元用于3D軍用芯片組
- 五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發(fā)美國軍方的下一代半導體微系統(tǒng)。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構(gòu)成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術(shù)機構(gòu)組成的聯(lián)盟運營。TIE的研究重點是異構(gòu)集成技術(shù)，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領域的半導體研發(fā)經(jīng)驗
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7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來
- 7月22日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式?！霸?0年前，我不曾想過中國半導體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過，當下還不是中國半導體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展狀態(tài)，中國最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r候，在每一個節(jié)點上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
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美限制對華高科技投資新規(guī)年底出臺 AI半導體量子計算機全數(shù)封殺
- 受到美國即將出臺的限制華投資法案影響，許多早已在中國高科技領域投資的美國投資公司將面臨退出或分拆的命運，而此項新法規(guī)將可能使美國資本失去參與未來半導體、量子計算機或人工智能（AI）等高科技發(fā)展的機會。據(jù)《芯智訊》報導，今年6月底美國財政部發(fā)布了「關(guān)于實施對外投資行政命令的擬議規(guī)則」（NPRM），限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術(shù)、人工智能系統(tǒng)等領域的投資。該擬議規(guī)則目前正在征求意見，預計最終法規(guī)將在2024年底前出臺。法令出臺后，一些仍在中國高科技產(chǎn)業(yè)投資的美國企業(yè)可能要被迫剝離他們在中國高科技
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美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達4億美元資金以提升美國半導體晶圓生產(chǎn)
- 華盛頓，7月17日——美國商務部周三表示，計劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。 商務部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進半導體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。 這些晶圓是先進半導體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應鏈努力的一部分。 計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創(chuàng)造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。 商務部長吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務的下一個半導體生態(tài)系統(tǒng)
- 美國貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。 肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準備推動創(chuàng)新和技術(shù)進步。 投資非洲的半導體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應鏈風險和成本，還可以促進可持續(xù)的經(jīng)濟發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機會和技術(shù)進步，惠及非洲經(jīng)濟及其西方合作伙伴。 美國貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發(fā)展標志著
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美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施“嚴厲”制裁
- 據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步。其中一個關(guān)鍵提議是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項目進行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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無線BMS(wBMS)測試解決方案
- 無線BMS：為新能源汽車電池安全護航隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，各部件環(huán)節(jié)開始加快從機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。以BMS（電池管理系統(tǒng)）領域為例，其主要作用是通過對電壓、電流、溫度的測量來實時監(jiān)控電池狀態(tài)信息，分析電池安全性能、優(yōu)化電池能量控制和延長電池使用壽命等。目前有線BMS架構(gòu)采用基于菊花鏈配置的線束來連接電池組，整體占用空間大，制造工藝繁瑣，難以滿足電池持續(xù)實時監(jiān)測的需求，且維修難度高。同時，人們對新能源汽車續(xù)航能力以及電池安全性的重視程度不斷提高，無線BMS成為了技術(shù)研發(fā)和應用的重要方向，取代了
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印度政府今年不太可能啟動第二輪半導體補貼計劃
- 盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。 在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術(shù)部長阿什
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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體?測試?系統(tǒng)?!
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