半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術社區(qū)
韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導體補貼計劃
- 據(jù)《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。最初，韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提
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美國對華高科技和人工智能投資實施新限制后，中國考慮采取“反制措施”
- 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后，中國商務部周一對美國發(fā)表了強烈譴責，并表示“保留采取反制措施的權利”。美國財政部周五宣布，將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術或半導體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段，可能會加深已經持續(xù)了六年的貿易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經濟發(fā)展。中國商務部在周一的一份聲明中表示“嚴重關切和堅決反對”，并補充說，美國“應該尊重市場經濟的規(guī)則和公平競爭的原則，停止將貿易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務部聲明
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美國限制對中國AI和半導體行業(yè)的投資
- 據(jù)《彭博社》報道，美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃，目標領域包括人工智能（AI）、半導體和量子計算。據(jù)《路透社》報道，這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國的專業(yè)技術幫助中國的技術進步。財政部計劃在年內最終確定這些規(guī)則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網絡戰(zhàn)能力至關重要，可能對美國構成風險。另一方面，目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進技術，在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢，并增強其對美國的競
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聚焦低碳化與數(shù)字化 開拓半導體行業(yè)新格局
- 5月22日，EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動。本次活動以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題，不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢下的戰(zhàn)略布局和卓越成就，更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務發(fā)展、在第三代半導體領域的重點布局，以及在本土化運營、創(chuàng)新應用、企業(yè)社會責任等方面的努力和成果。低碳+數(shù)字“并駕齊驅”創(chuàng)紀錄英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉在會上做了分享。2023財年，英
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2024年全球半導體晶圓廠產能預計增長6%
- 國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
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美國和韓國《芯片法案》正在推動投資，但代價高昂
- 2021年上任后不久，美國總統(tǒng)約瑟夫·R·拜登（Joseph R. Biden, Jr.）支持使用聯(lián)邦政府資源來增強美國生產尖端半導體的能力，以應對全球競爭對手，特別是中國。由此產生的《2022年創(chuàng)建有益于生產半導體的激勵與科學法案》（CHIPS和Science Act）是當今世界上最雄心勃勃的產業(yè)政策之一，預計2022-2031年將提供793億美元的補貼、貸款、稅收抵免和研發(fā)支持。事實上，《芯片法案》在吸引美國投資方面比預期更成功，吸引了原本可能會被其他國家誘惑的尖端芯片制造商。韓國企業(yè)是《芯片法案》資
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