一位中國半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)測，在封裝應(yīng)用和技術(shù)方面的優(yōu)勢支持下，中國將在未來三到五年內(nèi)迎來“爆炸性增長”，為國家克服美國技術(shù)限制開辟道路。

據(jù)中國國家電視臺報道，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）會長、中國最大的存儲芯片制造商長江存儲技術(shù)有限公司（YMTC）負(fù)責(zé)人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場導(dǎo)向型行業(yè)模式，放棄依賴大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的舊模式。

陳南翔在接受中國中央電視臺英語頻道CGTN采訪時表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新，這些最終必須帶來價值?！?他在接受CGTN采訪時說，“中國的芯片行業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)爆炸性增長，但這一日子將在未來三到五年內(nèi)到來?！?/p>

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據(jù)陳南翔稱，半導(dǎo)體一直是中美技術(shù)戰(zhàn)爭的核心，這有助于推動國家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著美國試圖剝奪中國獲取先進(jìn)芯片和代工技術(shù)的機(jī)會，陳南翔指出，先進(jìn)封裝在未來可能發(fā)揮重要作用。

“例如，最先進(jìn)的AI芯片需要最前沿的代工和封裝技術(shù)，”他說。“可以預(yù)見，在不久的將來，封裝技術(shù)的重要性可能會超過代工技術(shù)的重要性?！?/p>

陳南翔指出，芯片開發(fā)中缺乏共識，突顯出三星電子3納米工藝與英特爾的差異。

他還表示，他將希望寄托在國內(nèi)專用芯片行業(yè)上，因?yàn)楝F(xiàn)在的芯片通常是為特定應(yīng)用而創(chuàng)建的。

在采訪中，陳南翔沒有提到Y(jié)MTC，因?yàn)樗且孕袠I(yè)協(xié)會會長的身份發(fā)言。

美國對中國領(lǐng)先技術(shù)公司和半導(dǎo)體代工廠（包括YMTC）的一系列制裁促使行業(yè)參與者建立更緊密的聯(lián)系，并依靠國家支持尋找前進(jìn)的道路。

去年10月，當(dāng)選為CSIA會長后，陳南翔呼吁在面對美國技術(shù)制裁時，行業(yè)要團(tuán)結(jié)一致。2023年6月，YMTC總裁建議，任何無法交付或維護(hù)其設(shè)備的工具制造商應(yīng)從客戶那里回購。

陳南翔表示，在過去犯了許多錯誤之后，中國的政策制定者和行業(yè)參與者仍在尋找最佳的前進(jìn)道路。長時間的試錯過程讓每個人都明白哪些模式注定會失敗，她補(bǔ)充道。

隨著美國繼續(xù)定期對該行業(yè)實(shí)施制裁，YMTC和其他中國代工廠（如中芯國際）的技術(shù)進(jìn)步正被密切關(guān)注，作為中國更廣泛技術(shù)發(fā)展的標(biāo)志。

陳南翔沒有明確回答中國是否能在芯片制造方面完全追趕上美國的問題。他表示，“摩爾定律”——集成電路上晶體管數(shù)量每兩年翻一番的觀察——的放寬對中國有利，因?yàn)檫@有助于在其他技術(shù)（如先進(jìn)封裝）中促進(jìn)創(chuàng)新。