功率半導體 文章 進入功率半導體技術(shù)社區(qū)
SiC功率半導體接合部的自我修復現(xiàn)象，有望改善產(chǎn)品壽命
- 大阪大學和電裝2016年3月28日宣布，在日本新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)的項目下，發(fā)現(xiàn)了有望提高碳化硅(SiC)功率半導體長期可靠性的接合材料自我修復現(xiàn)象。研究人員發(fā)現(xiàn)，在高溫的設備工作環(huán)境下，用作接合材料的銀燒結(jié)材料自行修復了龜裂，這大大提高了SiC半導體在汽車等領域的應用可能性。 此次的SiC接合使用銀膏燒結(jié)粘接法，該方法使用微米級和亞微米級的混合銀顆粒膏，以250℃低溫在空氣環(huán)境實施30分鐘接合工藝，獲得了裸片粘接構(gòu)造。與常見的使用納米顆粒施加高壓的接合方法相比有很多優(yōu)點，包
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英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導體市場第一
- 英飛凌科技股份公司連續(xù)十二次蟬聯(lián)全球功率半導體市場領袖。今年年初收購美國國際整流器公司之后，現(xiàn)在英飛凌以高達19.2%的市場份額，成為當之無愧的市場領袖。而據(jù)美國市場調(diào)查機構(gòu)IHS公司2014年的調(diào)查結(jié)果，兩家公司2013年的市場份額總和約為17.5%。英飛凌最接近的競爭對手被遠遠拋開7個百分點。節(jié)能型功率半導體應用廣泛，從微波爐，一直到大型風電機組，各式各樣的設備中都能見到它們的身影。它們有助于高效地發(fā)電、輸電和轉(zhuǎn)換電力。IHS數(shù)據(jù)表明，2014年，全球功率半導體市場增長了6.3%，達到162億美元
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矢野經(jīng)濟研究所：SiC功率半導體將在2016年形成市場
- 矢野經(jīng)濟研究所2014年8月4日公布了全球功率半導體市場的調(diào)查結(jié)果。 ? 全球功率半導體市場規(guī)模的推移變化和預測(出處：矢野經(jīng)濟研究所) (點擊放大) 2013年全球功率半導體市場規(guī)模(按供貨金額計算)比上年增長5.9%，為143.13億美元。雖然2012年為負增長，但2013年中國市場的需求恢復、汽車領域的穩(wěn)步增長以及新能源領域設備投資的擴大等起到了推動作用。 預計2014年仍將繼續(xù)增長，2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設備領域的需求有望擴大。矢野經(jīng)濟研究
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IC Insights：2015年功率半導體營收將創(chuàng)新高
- 功率半導體(Power Transistor)市場將在今年開出紅盤。由于節(jié)能概念風行，并快速滲透至汽車、工業(yè)和無線通訊等領域，因而刺激大量功率半導體需求。IC Insights最新報告指出，功率半導體在過去6年因總體經(jīng)濟動蕩、系統(tǒng)廠庫存調(diào)整幅度較大等因素，銷售額劇烈變化，但今年受惠于嵌入式設計需求大爆發(fā)，將開始恢復穩(wěn)定成長，并將以6%的年成長率，創(chuàng)下140億美元年營收新紀錄。
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茲發(fā)現(xiàn)Power Integrations再次侵權(quán)Fairchild專利
- 全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今天宣布 Power Integrations, Inc 因繼續(xù)營銷并銷售其LinkSwitch II產(chǎn)品系列而侵犯了Fairchild的美國 7,259,972 號專利，盡管在2012年陪審團已經(jīng)裁定與這些產(chǎn)品電源轉(zhuǎn)換芯片違反了此專利。 美國特拉華州的地區(qū)法院陪審團在周五裁定，Power Integrations導致消費者侵犯了Fairchild的專利權(quán)，并判決給付Fairchild 240萬美元的損失賠償。這一賠償數(shù)額約按進口到美國
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工業(yè)、汽車應用推動功率半導體市場成長7%
- 市場好轉(zhuǎn)，功率半導體廠商未來之間競爭日益激烈，本土功率器件廠商應趁機崛起。
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華人科學家首獲國際功率半導體先驅(qū)獎
- 在第27屆國際功率半導體器件與集成電路年會上，電子科技大學教授、中國科學院院士陳星弼因在高壓功率MOSFET理論與設計的卓越貢獻，獲“國際功率半導體先驅(qū)獎”，成為首位獲得該獎項的華人科學家。 國際功率半導體器件與集成電路年會是功率半導體領域頂級學術(shù)年會，自1992年開始舉辦，每年一屆。至今僅有IGBT器件發(fā)明人C. Frank Wheatley和Resurf理論發(fā)明人Harry Vaes獲得該獎項。
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2020年新一代功率半導體市場規(guī)模將擴大至13倍
- 日本富士經(jīng)濟的一份調(diào)查報告稱，按銷售金額計算，功率半導體的全球市場規(guī)模到2020年將達到33009億日元。與2014年的24092億日元相比，將增長約37%。 其中，增長率較高的是SiC、GaN、氧化鎵等新一代功率半導體。預計到2020年，新一代功率半導體的銷售額將達到1665億日元，約為2014年(129億日元)的約13倍。富士經(jīng)濟認為，SiC功率元件市場將在2016年正式形成。 此外，富士經(jīng)濟還公布了功率半導體生產(chǎn)設備的全球市場規(guī)模。2014年這一市場的銷售額為1462億日元，預測20
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晶電發(fā)表新技術(shù) 插旗功率半導體市場
- LED磊晶大廠晶電(2448)發(fā)表最新技術(shù)，概念燈泡的電源模組采用矽基氮化鎵(GaN-on-Si)功率半導體，可將電源模組體積大幅縮小75%。如果量產(chǎn)成功，晶電將從LED領域跨足功率半導體，拉出市場新戰(zhàn)線。初期這項技術(shù)用于晶電自家LED燈泡，未來可望延伸至手機、筆電、甚至冰箱、洗衣機等的電源。 全球都在開發(fā)功率半導體的新材料，近年較熱門的是矽基氮化鎵(GaN-on-Si，在矽基板上生長氮化鎵)，包括美國麻省理工學院、韓國三星、日本東芝都在積極研發(fā)。晶電是全球LED磊晶龍頭，原本就擅長在藍寶石基板
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用于電動汽車的功率半導體模塊設計
- 汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一個重大的技術(shù)變革時期，這已經(jīng)是個不爭的事實。過去100多年里，內(nèi)燃機引擎中都在使用燃油泵和活塞，而現(xiàn)在正在被鋰離子電池、逆變器和IGBT所取代。簡言之，汽車正在變得更加電子化。汽車的第一次電子化可能僅僅被看作是增加其電子含量的演練，或在適應現(xiàn)有的非汽車系統(tǒng)(如高壓工業(yè)驅(qū)動器)，最終適應汽車中的應用。然后，采用這種方法將會大大低估可能面臨的挑戰(zhàn)。在功率和電壓等級方面，就目前的相似度而言，它們都與相關(guān)的工業(yè)離線應用類似。在汽車世界里，空間和重量都受到限制，而且環(huán)境也很惡劣，0ppm(
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功率半導體用創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展踐行綠色環(huán)保理念
- 在諸多科幻作品當中，最多的描述，都來自于對未來世界的憧憬，人們使用各種方便清潔的能源，利用率高，清潔高效，甚至有可能是完全免費的能源。但是在我們可以預見的未來里，我們還將依賴目前使用最廣，能量轉(zhuǎn)換最為方便的—電能。雖然目前的電子設備正在朝著綠色和低能耗的方向發(fā)展，但在石化能源變?yōu)殡娏Φ耐瑫r，產(chǎn)生的污染也越來越受到重視。在這樣的趨勢下，能夠在電子設備里降低電路損耗，提高電能使用率方面發(fā)揮自己的作用。 功率半導體的運作介于弱電控制與強電之間，是僅次于大規(guī)模集成
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散熱表現(xiàn)將成功率半導體業(yè)者決勝關(guān)鍵
- 隨著英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關(guān)的功率半導體業(yè)者仍然持續(xù)推動新技術(shù)到市場上，快捷半導體(Fairchild)即是一例。 ? 快捷半導體臺灣區(qū)總經(jīng)理暨業(yè)務應用工程資深總監(jiān)李偉指出，功率半導體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已，散熱表現(xiàn)也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現(xiàn)的設計加以導入。 首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的
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Fairchild全新1200V智能功率模塊在工業(yè)電機控制中所展現(xiàn)的熱性能令人贊嘆
- 全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild今日發(fā)布1200V Motion SPM? 2模塊，該產(chǎn)品適用于開發(fā)高電壓工業(yè)應用的客戶。電機耗能占全球能源總耗的40%以上，面對這一局勢，此款新型智能功率模塊產(chǎn)品設計簡單可靠、熱性能表現(xiàn)卓越，可為使用大型三相變頻電機的系統(tǒng)提供全面保護，實現(xiàn)超高能效，為創(chuàng)造更潔凈、更智能世界這一目標而不斷努力。 Fairchild最新的智能功率模塊 (SPM) 集成了重要的電源管理硅元件，以此節(jié)省電路板空間和散熱片尺寸，打造出緊湊的一體化解決方案
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