臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，臺(tái)積電明年?duì)I收將突破2008年規(guī)模。據(jù)此推斷，明年有望成為半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇的一年。

　　中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電、臺(tái)積電將在本月28日，29日舉行第三季法說(shuō)會(huì)。

　　業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)第四季度表現(xiàn)將和第三季度持平。所以明年的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期，將成為法說(shuō)會(huì)的重點(diǎn)。

　　全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，使半導(dǎo)體市場(chǎng)受到嚴(yán)重沖擊。臺(tái)積電及聯(lián)電內(nèi)部預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將較去年衰退10%至15%間，而半導(dǎo)體代工廠年衰退率將大于15%。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電主要客戶開始展開新款芯片的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)作業(yè)。在電腦芯片部份，配合微軟新操作系統(tǒng)Windows 7上市，英偉達(dá)(NVIDIA)、超微等兩大繪圖芯片供貨商，明年將均全面轉(zhuǎn)進(jìn)40納米世代，而無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片也將全面導(dǎo)入802.11n及WiMAX等新規(guī)格。

　　在手機(jī)芯片部份，中國(guó)龐大的3G市場(chǎng)將進(jìn)入起飛期，將有助于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、威睿電通等業(yè)者增加投片量，而智能型手機(jī)銷售看好，ARM架構(gòu)處理器需求大增，高通、邁威爾(Marvell)、德儀、英偉達(dá)等，也會(huì)提高ARM架構(gòu)芯片的下單量。

　　受金融海嘯的沖擊，國(guó)際IDM廠如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等，均進(jìn)行資產(chǎn)輕減，IDM廠在65/55納米以下先進(jìn)制程芯片，將出現(xiàn)全面委外代工的趨勢(shì)。

　　基于以上原因，臺(tái)積電及聯(lián)電看好2010年市況。