聯(lián)發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計劃在2009年底正式量產出貨，2010年出貨量可望有10倍速成長，正式加入貢獻公司業(yè)績的產品線陣營，聯(lián)發(fā)科將與臺灣6大WiMAX營運商合作WiMAX芯片解決方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分別適用在WiMAX CPE產品、手機及其它嵌入式裝置。

　　聯(lián)發(fā)科當初決定投入全球WiMAX芯片市場，曾引發(fā)臺系網通芯片業(yè)者緊張，擔心聯(lián)發(fā)科對于網通相關芯片市場及研發(fā)人才產生磁吸效應。IC設計業(yè)者指出，26日登場的臺灣寬頻通訊展，聯(lián)發(fā)科將展示自家WiMAX芯片與遠傳電信、大眾電信、全球一動、大同電信、威達超舜及威邁思電信等基站的聯(lián)結能力，并提供使用者在現場撥打VoIP電話、玩On-line games。

　　聯(lián)發(fā)科指出，此次所推出新一代WiMAX芯片，除2款芯片可提供CPE產品使用，聯(lián)發(fā)科亦開始與各家手機平臺進行搭配，推出GSM/EDGE+WiMAX雙模智能型手機芯片解決方案，并透過公司的WiMAX芯片及EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)基頻處理器，最新的雙模智能型手機將可同時支持EDGE語音，以及透過WiMAX網絡傳輸語音與數據，并支持2.8寸觸控式屏幕，以及500萬畫素相機照相功能。

　　事實上，面對市場激烈競爭，電信營運商要考量的已遠超越WiMAX終端基本規(guī)格，大眾電信副總經理林榮曾表示，必須能推出兼顧性能、成本與上市時間，并與電信營運商服務契合的產品，而聯(lián)發(fā)科是少數幾家擁有領先無線通訊技術與多種系統(tǒng)平臺整合能力的廠商，雙方合作將有信心加速WiMAX技術成熟與市場商用化。

　　隨著聯(lián)發(fā)科成功推出最新一代WiMAX芯片解決方案，未來聯(lián)發(fā)科在全球網通芯片市場布局，究竟是只針對WiMAX等最新世代技術進行發(fā)展，并嘗試與手機芯片平臺作搭配，還是為進一步追求公司中、長期營運成長動力，而考慮藉由合并、結盟等方式，甚至自家跳下來作，以持續(xù)壯大網通芯片產品線對于聯(lián)發(fā)科業(yè)績貢獻，留給業(yè)界無限的想象空間。