據(jù)報(bào)道，聯(lián)電近日表示，他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。

　　Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。

　　聯(lián)電稱此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴(kuò)產(chǎn)所投花費(fèi)、完成時(shí)間以及擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能。

　　聯(lián)電負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：“此次工廠擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)升級(jí)兌現(xiàn)了我們當(dāng)初對(duì)用戶作出的承諾，同時(shí)能夠拉動(dòng)新加坡當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)，吸引更多的優(yōu)秀工程師到聯(lián)電來。”