大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也逐漸回溫，整個IC產(chǎn)業(yè)的銷售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元，季增長約30%，有走出第1季谷底的跡象;而上半年全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封測都呈現(xiàn)衰退，唯一上半年呈現(xiàn)成長的則是IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入116.94億元，與2008年同期相比增長9.7%，主要得益于大陸內(nèi)需市場對IC設(shè)計企業(yè)的拉抬。

　　根據(jù)大陸半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，2009年上半，大陸IC集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，較2008年同期下降了約19.1%;而上半年的全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%。主要原因是2009年上半的第1季可說創(chuàng)下了多年來銷售的新低紀錄，不過產(chǎn)業(yè)從第2季起已經(jīng)逐漸看出復(fù)蘇跡象。

　　2009年第2季大陸IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入265.18億元，由第1季的202.74億元增加約30%，不過相較于2008年同期仍約衰退20%左右，可見要恢復(fù)金融海嘯之前的水平仍有一段距離，但是已經(jīng)較第2季的年衰退34.1%改善許多，可見大陸集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步走出低谷。

　　同時，根據(jù)大陸海關(guān)統(tǒng)計，2009年上半大陸進口IC集成電路金額為495.3億美元，比2008年同期下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元，也比2008年同期下降了17.4%。

　　日前北美半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布的資料顯示，全球上半年半導(dǎo)體市場959.27億美元，年增率為-24.8%，全球半導(dǎo)體市場的大幅萎縮也對大陸集成電路制造業(yè)造成不利影響。

　　大陸上半年芯片制造業(yè)銷售收入人民幣131.18億元，較同期下降了31.5%;封裝測試業(yè)銷售收入219.8億元，同比下降了38.6%;唯一上半年呈現(xiàn)成長的則是IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入116.94億元，與2008年同期相比增長9.7%，這主要得益于大陸內(nèi)需市場對IC設(shè)計企業(yè)的拉抬效應(yīng)。