最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導(dǎo)體成功簽約。不過(guò)按GF公司主席Hector Ruiz的說(shuō)法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項(xiàng)目。目前在建的Fab2將采用300mm技術(shù)生產(chǎn)晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，隨后轉(zhuǎn)向22nm制程。

　　目前外界很難猜測(cè)Fab3項(xiàng)目的細(xì)節(jié)，更不用說(shuō)興建計(jì)劃的日期了。不過(guò)此舉至少說(shuō)明GF對(duì)自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對(duì)公司的發(fā)展前景非常樂(lè)觀。

　　目前，GF公司的代工客戶主要有三家：AMD,ATI以及意法半導(dǎo)體。不過(guò)坊間普遍猜測(cè)Nvidia等大腕級(jí)公司也很有可能會(huì)成GF的客戶。

　　以下是GF公司Fab工廠的發(fā)展計(jì)劃：

　　==2010年第一季度：32nm SOI/high-K金屬門制程大批量啟用;

　　==2010年第二季度：開始使用45/40nm Bulk制程技術(shù)生產(chǎn)芯片;

　　==2010年第四季度：開始向客戶供應(yīng)基于28nm制程的芯片產(chǎn)品;

　　==2011年第一季度：推出低功耗型 high-K 28nm制程技術(shù);

　　==2012年下半年：開始在Fab2中以28nm制程生產(chǎn)芯片;

　　==2013年：開始啟用22nm制程技術(shù)。Fab2將首先啟用這項(xiàng)制程技術(shù)。