自第1季底、第2季初以來的晶圓供應不及現(xiàn)象，可望在6、7月間，全面紓解，臺系IC設計業(yè)者表示，受到晶圓廠生產(chǎn)線重開，需要至少2~3個月試運來提升應有的良率表現(xiàn)下，即使下游客戶訂單在4、5月間強勢涌出，但在巧婦難為無米之炊下，芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初，仍持續(xù)有聽到。不過，這樣的情形可望在6月中旬過后全面紓解，有助于公司營運恢復正常。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，2009年第1季晶圓代工業(yè)者產(chǎn)線全面暫停運作的情形，其實比起2000年網(wǎng)絡泡沫時期更為嚴重，也凸顯當時IT產(chǎn)業(yè)界對后續(xù)景氣的悲觀程度。不料，新興國家市場需求的提前復蘇，加上大陸五一長假前的買氣，都激勵下游通路及品牌業(yè)者開始提高庫存水平，短單及急單如雨后春筍冒出來的動作，一時之間，讓半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)「訂單滿天飛、交貨沒半張」的奇特現(xiàn)象。

　　雖然臺系晶圓代工廠緊急召回放無薪假的員工，并重開生產(chǎn)線，但其實生產(chǎn)良率的控制，多需要一段時間來達到原先的標準，面對臺灣、國外IC設計業(yè)者全面的追單動作，晶圓代工業(yè)者也只能用挑訂單、挑客戶的方式來先滿足一些訂單。這就造成一些臺灣、國外IC設計業(yè)者一直到5月中旬，還在嚷嚷晶圓產(chǎn)能供應不及，造成公司交貨出現(xiàn)困難的問題。

　　不過，這樣的現(xiàn)象可望在6月全面宣告紓解，在晶圓代工業(yè)者生產(chǎn)線回復運作2個月的運作后，產(chǎn)能供應已可回復2008年第3季、第4季水平后，不少臺系IC設計業(yè)者均表示，公司6月可望超越過去旺季前訂單慣例下滑現(xiàn)象，而交出單月營收較5月持續(xù)成長的表現(xiàn)，主要的原因就是晶圓代工業(yè)者先前交不出貨的訂單，可望在6月一次補足，有助于臺系IC設計業(yè)者出貨轉趨順暢。

　　包括瑞昱、立錡、致新、迅杰、創(chuàng)意、智原、義隆、聯(lián)詠、旭曜、矽創(chuàng)、雷凌，及誠致等臺系IC設計業(yè)者，都已預告公司6月營收有機會較5月持續(xù)走高，并坦言晶圓代工產(chǎn)能供應變得更為順暢的情形，讓公司手中不少仍來不及交貨的訂單可以順利出貨，激勵公司6月營收持續(xù)較5月成長。而整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈為期3個月的交貨吃緊情形，在此6月可望畫下一個休止符。