根據(jù)Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱，全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。

　　Diesen表示，實(shí)際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長了1.3%。Diesen稱，“11月的實(shí)際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟(jì)也開始放緩。”

　　Carnegie預(yù)計(jì)2009年的銷售額以美元結(jié)算會(huì)下降4%，而早前的預(yù)計(jì)是沒有任何變化以及今年可能會(huì)增長1%。

　　Diesen稱，根據(jù)芯片業(yè)的這一趨勢，世界手機(jī)生產(chǎn)也于10月僅實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長。他還補(bǔ)充說，盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標(biāo)在十月份都出現(xiàn)放緩現(xiàn)象，中國高科技產(chǎn)品出口依然有不錯(cuò)的表現(xiàn)。10月份最差的部門可能是內(nèi)存芯片、汽車以及液晶電視芯片。

　　世界初制晶圓第三季度僅實(shí)現(xiàn)2.7%的同期增長，而此前第二季度的增長率為11.5%，這是低于此前的預(yù)測的。Diesen稱，“我們現(xiàn)在對(duì)2008年的增長率估計(jì)為7.5%，此前的預(yù)測為9%。”

　　Carnegie還預(yù)測明年的初制晶圓將下降1%，此前預(yù)計(jì)將增長4%。Diesen還預(yù)測，臺(tái)灣晶圓代工廠將會(huì)在今年第三季度失去市場份額，因?yàn)樗麄兪?ldquo;典型的動(dòng)蕩生產(chǎn)商。”他認(rèn)為繼第二季度來，200毫米的芯片數(shù)量將會(huì)急劇下降。