據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺(tái)積電將為AMD代工處理器。

　　該消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺(tái)積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對(duì)此，臺(tái)積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標(biāo)之一。

　　最近幾個(gè)月以來(lái)，一直有傳聞稱AMD將進(jìn)行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩家獨(dú)立的公司。也有消息稱，AMD計(jì)劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。

　　本月初，AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實(shí)，AMD計(jì)劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務(wù)。

　　梅爾在接受媒體采訪時(shí)稱：“我們的處理器業(yè)務(wù)將從工廠制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つＪ?，類似于傳統(tǒng)的無(wú)工廠半導(dǎo)體公司。從長(zhǎng)期角度講，這將卸下為制造工廠不斷投資的包袱。”

　　至于分拆形式，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導(dǎo)體公司合作。確切的時(shí)間表尚未出臺(tái)，仍在研究之中。