據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球半導體設備開支預計將達到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。

　　Gartner半導體生產事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱，2007年的特點是DRAM內存不顧供過于求的現(xiàn)實繼續(xù)加大投資、NAND閃存開支增速減緩和代工廠商恢復開支的狀況令人失望。在2008年，我們預計隨著DRAM內存市場將糾正資本開支的長期錯誤，半導體主要設備市場的開支將減少。代工廠商開支增長速度減緩和由于擔心美國經(jīng)濟衰退而采取的謹慎態(tài)度都是造成2008年半導體設備開支下降的原因。

　　這篇報告稱，半導體設備市場中的所有的主要分市場2008年的開支都將下降。2008年下半年半導體設備市場開支狀況將好轉，推動這個行業(yè)的開支在2009年實現(xiàn)正增長。

　　這篇報告稱，晶圓加工設備市場2007年的銷售收入將增長9%，2008年的銷售收入將下降10.2%。封裝和組裝設備市場2007年的收入預計將下降3.5%。然而，由于經(jīng)濟狀況繼續(xù)疲軟，封裝和組裝設備市場2008年的收入預計將下降10%。

　　Gartner分析師預測，自動測試設備市場2007年的收入將下降1.9%，預計2008年將下降8%。