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        Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠設計工具包

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        作者: 時間:2007-12-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          設計系統(tǒng)公司與半導體公司宣布推出面向最新的® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的 65納米廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。 Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。

          “這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗證的65納米SP 和RF LL技術的性能和功耗優(yōu)勢,它目前已經(jīng)隨時可用于設計協(xié)助,”全球IP開發(fā)及設計支持部主管Patrick T.Lin說?!熬C合UMC的FDK與新Virtuoso平臺的高性能和高生產(chǎn)力,將會為我們的客戶大大加快開發(fā)時間,幫助他們解決65納米RF產(chǎn)品上市時間緊迫的問題?!?/P>

          Cadence Virtuoso 解決方案和UMC的65納米FDK能夠對高速發(fā)展的IC市場中的設計師提供支持,例如無線通信等。這些技術為時下數(shù)字和混合信號設計前所未有的緊密結合提供了高級工藝。

          “這種新的FDK讓我們能夠在新的設計中發(fā)揮UMC 65納米工藝和Cadence Virtuoso平臺的高級功能,并且?guī)椭覀儗崿F(xiàn)快速上市的目標?!盕araday Technology公司SoC開發(fā)和服務部門聯(lián)合副總裁C. J. Hsieh說。

          “面向新Virtuoso技術的UMC 65納米FDK的迅速發(fā)展,突出體現(xiàn)了Virtuoso解決方案對于創(chuàng)新的混合信號和RF設計師的重要性,”Cadence產(chǎn)品營銷部副總裁Charlie Giorgetti說?!拔覀兤诖cUMC合作,實現(xiàn)FDK與最新Virtuoso解決方案的進一步融合,滿足我們共同客戶越來越高的要求?!?/P>

          供應情況

          面向最新Virtuoso IC6.1版的UMC 65納米SP和RF LL FDK已經(jīng)通過UMC的客戶網(wǎng)站MyUMC.com提供,或者可以聯(lián)系任何一位UMC客服經(jīng)理。



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