2007年，全球半導體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強競爭實力?目前，中國內地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術的同時，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。

　　出奇制勝，站穩(wěn)細分市場

　　當前的集成電路市場，如果以應用來區(qū)分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產業(yè)領頭羊地位，而三星、TI等公司則分別以存儲器、DSP產品為依托，竭力搶占全球市場份額。和艦科技(蘇州)有限公司研究發(fā)展處處長林志光先生告訴《中國電子報》記者，計算機應用芯片主要由國外大廠和我國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠生產，是由于這部分產品需要較高的工藝技術，而中國內地的代工企業(yè)則主要著眼于通信類和消費類集成電路產品。

　　標準CMOS工藝的發(fā)展路線遵循“摩爾定律”，為持續(xù)降低工藝加工的特征尺寸，提高器件的集成度，就必須不斷投入巨額資金進行下一代工藝的研發(fā)。在標準CMOS工藝之外，目前有五大特殊工藝頗為引人注目，它們分別是：NVM技術，對應的典型產品是嵌入式非易失性存儲器;高壓技術，對應的典型產品是LCD驅動IC;BCD技術，對應的典型產品是模擬和電源管理電路;射頻技術，對應的典型產品是RFIC;邏輯及混合信號技術，對應的典型產品是音頻、視頻芯片。與標準CMOS工藝相比，特殊工藝所受到的降低特征尺寸的壓力較小，研發(fā)與生產成本也相對較低。華虹NEC市場部總經理姚澤強先生告訴本報記者，在嵌入式Flash技術領域，0.13μm工藝已經是目前全球最先進的技術了。而在數(shù)字電路領域，最尖端的45nm產品日前已經投入市場。中芯國際大中國區(qū)北方銷售總監(jiān)何衛(wèi)也對本報記者指出：內地企業(yè)應該避開與國外大企業(yè)在市場上發(fā)生正面沖突，而在一些特殊應用方面出奇制勝，在細分市場上站住腳，進而發(fā)展壯大。

　　中國市場的特點也使得上述五類特殊工藝有了用武之地。由于中國人口眾多，智能卡類產品如二代身份證卡、SIM卡、社?？āy行卡等在中國的需求量極大，這就為嵌入式非易失性存儲器提供了廣闊的市場。隨著液晶面板生產巨頭紛紛將模組生產線向中國內地轉移，LCD驅動IC的需求量也將大幅上升。模擬芯片、電源管理芯片、射頻芯片、音視頻芯片等產品也將得益于汽車電子、無線通信和消費電子的蓬勃發(fā)展，在市場的盛宴中各自分得一杯羹。

　　不謀而合，競爭仍將激烈

　　在細分市場方面，中國內地的主要晶圓代工企業(yè)可謂是“英雄所見略同”。在今年10月中芯國際舉辦的技術研討會上，中芯國際重點介紹了該公司在嵌入式技術和邏輯及混合信號技術領域的研發(fā)生產現(xiàn)狀和技術發(fā)展規(guī)劃，彰顯了中芯國際在上述領域加大研發(fā)力度的決心。宏力半導體市場行銷副總經理陳衛(wèi)先生在接受《中國電子報》記者采訪時也表示，嵌入式閃存器件工藝和高壓及電源管理器件工藝將是宏力半導體重點關注的技術領域。和艦科技林志光先生也對本報記者表達了類似的觀點，嵌入式和高壓工藝同樣也是和艦科技的工藝開發(fā)的兩大重點。華虹NEC則是將自主研發(fā)與引進國外技術相結合，在五大特殊工藝領域都將看到華虹NEC的身影。

　　對于同行業(yè)的競爭對手而言，“不謀而合”的結果很可能就是“狹路相逢”，中國內地的代工企業(yè)可以策略性地避開與國際巨頭的正面碰撞，但與本土企業(yè)的競爭是不可避免的。此外，在芯片制造領域，中國內地有大量6英寸、5英寸乃至4英寸生產線也具備代工能力，并且在特定的市場上也占據(jù)了較大的份額。西安和和微電子有限公司總經理馮春陽先生告訴本報記者，在功率器件的代工領域，目前5、6英寸生產線更具成本優(yōu)勢。近期，國內知名設計公司在寧波中緯模擬及混合信號工藝的基礎上研發(fā)的電阻式觸摸屏控制IC進入量產，也充分顯示了6英寸晶圓代工生產線的競爭力。

　　強化服務，合作才能共贏

　　面對激烈的競爭，晶圓代工廠除了著眼于提高產品質量之外，還必須擴大服務領域、提升服務水平。姚澤強先生在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“華虹NEC與國內外的IC設計公司有著非常密切的合作，并與客戶進行有效的溝通，保證生產的產品在性能、成本和良率方面都符合客戶的預期。針對客戶的研發(fā)進程，華虹NEC將在研發(fā)方面進行同步的進展，以保證產品能及時投放市場。在設計服務方面，華虹NEC將為客戶提供從早期開始設計到最終流片的全過程服務，比如IP設計、單元庫設計、PDK的支持、Tape Out的支持等等?！苯衲?0月，中芯國際舉辦了以“合作、創(chuàng)新、共贏”為主題的技術研討會，面對來自全球各地的客戶和IC設計工程師，中芯國際也表達了期待以更緊密的合作來實現(xiàn)更大共贏的愿望。

　　作為晶圓代工企業(yè)的客戶，IC設計公司對代工企業(yè)有何期待?Altera公司技術開發(fā)副總裁Mojy Chian先生告訴本報記者，十多年來，Altera與TSMC一直保持全方位的合作，這種合作是雙方獲得市場成功的基石。Mojy Chian先生建議中國IC設計公司與代工廠不必追求對更高節(jié)點工藝的研發(fā)，因為這是投資巨大的，對設計公司和代工廠來說都有很高的要求，而應該嘗試各種其他工藝的開發(fā)，多做幾種工藝的產品。埃派克森微電子公司營運部高級總監(jiān)羅卓星先生在接受本報記者采訪時表示，埃派克森主要將考量工藝適合性、價格和生產線產能負荷狀況，將這三大因素作為選擇代工企業(yè)的標準。作為從事多媒體及通訊系統(tǒng)級芯片設計的高科技企業(yè)，埃派克森微電子更希望代工企業(yè)能具備從設計到芯片封裝的Turn-key模式的服務，但目前無論是中國臺灣還是內地的代工企業(yè)在這方面都有待加強?？梢姡琁C設計公司也期待能與代工企業(yè)進行全方位的合作，從而促進產業(yè)鏈各級企業(yè)的共贏。