外傳大陸等新興市場手機(jī)銷售疲弱，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機(jī)芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場擔(dān)心聯(lián)發(fā)科3月營收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定今天參加美林證券的法說會(huì)，預(yù)料將可針對(duì)法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價(jià)下跌16元、收432元，跌幅3.57%。

　　大陸首季智能機(jī)市場顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會(huì)也對(duì)單季營運(yùn)抱持保守看法，預(yù)估本季營收財(cái)測目標(biāo)為455億到499億元，季減10%至18%。

　　聯(lián)發(fā)科前二月合并營收271.35億元，年減約5%，僅達(dá)成本季財(cái)測低標(biāo)59.6%，3月營收需達(dá)約184億至228億元、月增至少九成，才能符合財(cái)測預(yù)期。但聯(lián)發(fā)科在公布2月營收時(shí)強(qiáng)調(diào)，本季財(cái)測并未改變。