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        聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

        作者: 時間:2024-07-17 來源:IT之家 收藏

        IT之家 7 月 17 日消息, 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202407/461110.htm

        7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球 HDR 標(biāo)準(zhǔn),包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比視界。

        ISP 方面, 7350 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765,支持 2 億像素主攝,支持 4K HDR 視頻錄制、運動補償時域降噪技術(shù)(MCNR),還可通過 NPU AI 圖像增強功能大幅減少噪點,提升弱光環(huán)境下的拍攝畫質(zhì)。也支持提供獨特的影調(diào)風(fēng)格。

        此外,天璣 7350 集成 R16 標(biāo)準(zhǔn) 5G 調(diào)制解調(diào)器,網(wǎng)絡(luò)下行速率至高可達(dá) 4.7Gbps;支持 2x2 天線三頻 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術(shù),可大幅降低 5G 通信功耗。IT之家附參數(shù)詳情:




        關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC

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