7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。

據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。

Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，最高主頻可達(dá)3.4GHz。