雖然看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)前景已是全球半導體產業(yè)的共識，但如何真正找出市場應用及商機，卻考驗各家廠商的智慧。

　　聯(lián)發(fā)科在坐擁3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結晶片解決方案，配合自家強項的多媒體技術，與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等應用平臺，經營階層已決定布下重兵并另行成立BU，擴建研發(fā)團隊陣容。

　　預計在2015年，投入更多的人力及資金耕耘全球物聯(lián)網(wǎng)市場，并有意與臺灣各個產業(yè)鏈中的協(xié)力廠進一步加強技術及產品合作內容，也規(guī)劃在工業(yè)、消費性電子及車用物聯(lián)網(wǎng)市場，采取齊頭并肩的進攻陣式。

　　聯(lián)發(fā)科目前已公布將與臺灣工業(yè)電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，投入全球物聯(lián)網(wǎng)手持式裝置新興市場，也陸續(xù)跟瑞傳與研華進行下世代物聯(lián)網(wǎng)產品的開發(fā)工作。

　　據(jù)了解，許多臺灣工業(yè)電腦廠前來與聯(lián)發(fā)科洽談合作的可能性，并將雙方初步的產品合作開發(fā)觸角，直接伸向工業(yè)平板電腦的應用商機，之后才打算更深入工業(yè)自動化、智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)相關產品市場中。

　　由于聯(lián)發(fā)科目前內部擁有平板電腦晶片平臺，加上3G/4G、Wi-Fi及藍牙等無線通訊技術完整，確實讓臺系工業(yè)電腦廠無意舍近求遠，直接找上聯(lián)發(fā)科合作。

　　臺灣IC設計業(yè)者表示，確實感受到聯(lián)發(fā)科對于全球物聯(lián)網(wǎng)商機的積極態(tài)度，很多公開的研討會及技術發(fā)表會場合都可以看到聯(lián)發(fā)科內部人士出席討論及參與，甚至投資部也正四處獵艷，欲進一步充實公司物聯(lián)網(wǎng)產品線的豐富度。至于聯(lián)發(fā)科私下與下游系統(tǒng)業(yè)者、代工廠，甚至品牌廠的交流機會其實更多。

　　只是，這消息對于也有意進軍全球物聯(lián)網(wǎng)市場的臺系IC設計業(yè)者來說并不是件好事，因為在與聯(lián)發(fā)科相比，會直接出現(xiàn)技術厚度不足、晶片完整性偏低及人力資源不夠等情形下，要跟聯(lián)發(fā)科一同搶物聯(lián)網(wǎng)生意，有如虎口爭食。

　　而聯(lián)發(fā)科除了正與臺系工業(yè)電腦大廠攜手布局工業(yè)自動化及物聯(lián)網(wǎng)商機外，也同步啟動在消費性電子產品及車用市場領域的物聯(lián)網(wǎng)應用計劃。

　　其中，針對消費性電子產品市場的物聯(lián)網(wǎng)應用，聯(lián)發(fā)科將偏重在智慧型手機、穿戴式裝置及家庭娛樂事業(yè)部的合縱連橫動作，并以多媒體、無線連結技術為兩大主軸來穿插，以期能激蕩出新物聯(lián)網(wǎng)世代中的創(chuàng)新應用及產品火花。

　　至于在車用市場，聯(lián)發(fā)科也早已在大陸籌建子公司，鎖定大陸車廠客戶，推出更高度客制化的無線連結與資訊娛樂晶片解決方案，來提高終端產品的附加價值。

　　雖然聯(lián)發(fā)科看重全球物聯(lián)網(wǎng)商機，并加強投資相關晶片產品線，在目前全球半導體產業(yè)界一面倒看好未來物聯(lián)網(wǎng)大勢的主旋律中，頂多只能形容成有為者亦若是的態(tài)度;不過，從聯(lián)發(fā)科過去的產品開發(fā)經驗來看，只要聯(lián)發(fā)科開始較真，則后續(xù)公司在終端市場所圖都非小。

　　而由聯(lián)發(fā)科近來針對全球物聯(lián)網(wǎng)應用市場，已進行很仔細、很認真、很用力的研究動作，并提前先把公司相關技術、產品、晶片、軟韌體，甚至是Eco system連在一起的策略，配合高層不斷在內部會議宣示應該要更大膽的說法，聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)大計，早已是只許成功、不許失敗的軍令狀。