近幾年間，大陸手機(jī)商主打平價機(jī)款獲消費(fèi)者青睞，在競爭激烈的市場中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機(jī)霸主蘋果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機(jī)。而此風(fēng)潮背后，由聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的低成本系統(tǒng)級芯片(system-on-chip;SoC)無疑是最大幕后功臣。

　　根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，透過搭載聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)的系統(tǒng)級芯片，手機(jī)制造商毋須再耗費(fèi)大筆時間、成本、人力尋找和測試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯(lián)發(fā)科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進(jìn)行合作，有助資源相對有限的大陸中小規(guī)模手機(jī)制造商，縮短研發(fā)至上市所需時程，同時大幅降低產(chǎn)品價格。

　　換言之，聯(lián)發(fā)科的商業(yè)模式有如連鎖店加盟，預(yù)先為客戶備妥所有必要設(shè)備與供貨商名單，客戶只需專心面對消費(fèi)市場即可。此模式不僅協(xié)助小米在短短3年內(nèi)躍升為全球第三大智能手機(jī)制造商，亦為Google Android One能在印度市場拿下佳績的關(guān)鍵原因。盛極一時的三星更因此在過去1年間損失10%市占額。

　　據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，受惠于SoC的整合度日益提升、價格卻持續(xù)降低，2018年智能手機(jī)的平均價格有望從現(xiàn)在的314美元下降至267美元。

　　平價智能型手機(jī)風(fēng)潮也讓聯(lián)發(fā)科市值在3年內(nèi)成長達(dá)125%，2014年系統(tǒng)級芯片總銷量有望上看3.5億組，全球市占率約30%，表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。

　　然而，隨著4G LTE時代來臨，高通(Qualcomm)已開始大動作踩進(jìn)中低階市場。搭著大陸3G潮崛起的聯(lián)發(fā)科，是否能在4G市場上復(fù)制成功經(jīng)驗(yàn)，關(guān)鍵將系于于追趕高通的速度。