據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4GLTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾透露，將持續(xù)進行并購，若有不錯的投資或并購機會，都會是選項之一，但他昨日對聯(lián)發(fā)科是否會收購博通手機芯片業(yè)務不予置評。

　　法人認為，若相關(guān)傳聞成真，將是聯(lián)發(fā)科搶進品牌客戶一大里程碑，有助該公司朝全球IC設計業(yè)“坐二望一”的位置邁進，拉近與勁敵高通的差距。

　　博通是全球芯片產(chǎn)業(yè)龍頭，手機芯片市占率排名第五，在高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾之后。面對高通、聯(lián)發(fā)科兩強寡頭占據(jù)市場，博通手機芯片業(yè)務發(fā)展艱難，近期不斷有消息稱，博通有意出售或逐步放棄該業(yè)務。

　　ForwardConcepts(FC)分析師史催斯(WillStrauss)接受海外專訪時表示，博通一直無法在美國贏得任何產(chǎn)品的設計應用，在海外(美國以外)也面臨同業(yè)的激烈競爭，LTE事業(yè)為其基頻事業(yè)的唯一亮點，可能成為聯(lián)發(fā)科或甚至是私募股權(quán)基金的收購目標。

　　業(yè)界分析，博通2013年并購瑞薩子公司瑞薩行動通訊旗下LTE相關(guān)資產(chǎn)后，已搶下三星這個指標客戶，聯(lián)發(fā)科若承接博通手機芯片業(yè)務，可望順勢打進三星供應鏈。

　　目前聯(lián)發(fā)科手機晶片仍以出貨大陸聯(lián)想、華為、阿爾卡特，以及臺灣宏達電等手機品牌廠商為主，若能打進三星供應鏈，將是聯(lián)發(fā)科耕耘品牌客戶的一大里程碑。

　　聯(lián)發(fā)科目前與博通營收差距不到3億美元。若聯(lián)發(fā)科買下博通手機芯片業(yè)務，則距離全球IC設計業(yè)“坐二望一”的位置越來越近，與龍頭高通的差距也持續(xù)縮小。