博通 文章 進入博通技術(shù)社區(qū)
博通，推出下一代光學芯片技術(shù)
- 博通 200G/lane CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴展和橫向擴展網(wǎng)絡設計。
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中美達成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！
- 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
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自研芯片進展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
- 2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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預測：博通股票在未來 3 年內(nèi)可能飆升 100%
- 在觀察未來幾年具有最強上漲潛力的股票時，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。這家芯片制造商陷入了最近的市場拋售，截至撰寫本文時，2025 年下跌了約 20%。然而，該股在過去一年中仍上漲了 45% 以上。讓我們看看為什么 Broadcom 的股票在未來三年內(nèi)可能會翻倍或更多。現(xiàn)在哪里投資 1,000 美元？我們的分析師團隊剛剛透露了他們認為目前最值得購買的 10 只股票。繼續(xù) ?巨大的 AI 機會Broadcom 分為兩個部門：半導體解決方案和基礎設施軟件。該公司最初只專注于硬件，在過去幾
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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單
- 據(jù)外媒報道，Google 準備跟聯(lián)發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據(jù)供應鏈消息，Google 和博通關(guān)系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設計商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。 據(jù)傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續(xù)共同設計部分TPU芯片，客觀來說，目前CSP業(yè)者以雙供應商為ASIC委外設計策略，確保其ASIC委外設計的穩(wěn)定性與多樣性。據(jù)
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片
- 3月4日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節(jié)點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關(guān)鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達博通被曝正測試
- 3月4日消息，據(jù)知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現(xiàn)出對英特爾的先進生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務不僅將獲得豐厚收入，其技術(shù)實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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納指重挫2.7%！英偉達狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元
- *美股收跌，納指重挫530點*英偉達市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關(guān)稅生效周四，美股大幅下跌，標普500指數(shù)和納斯達克指數(shù)受英偉達暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個月來最大單日跌幅，同時投資者關(guān)注反映經(jīng)濟降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤，標普500指數(shù)下跌1.59%，報5861.57點；納斯達克指數(shù)重挫2.78%，至18544.42點；道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%，收于43239.50點。標普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲?？萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領(lǐng)跌大盤，而金融板塊和能源板塊則分別上
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博通創(chuàng)始人HENRY SAMUELI獲得榮譽勛章
- -博通（BROADCOM）創(chuàng)始人HENRY Samuelli獲得2025年度IEEE榮譽勛章，成為獎項新增200萬美元獎金的首個獲獎者，該獎項是全球最負盛名的技術(shù)獎項之一Samueli其寬帶通信和網(wǎng)絡技術(shù)的開創(chuàng)性研究與商業(yè)化，徹底改變了社會的交流方式、聯(lián)接方式和商業(yè)運作方式新澤西州皮斯卡塔韋2025年2月21日 /美通社/ -- 作為致力于推動人類技術(shù)進步的全球最大專業(yè)技術(shù)組織，IEEE今天宣布，Henry Samueli榮獲2025年度IEEE榮譽獎章，并成為該獎項新增200萬美元獎金的首位獲
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五
- 2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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博通推出首個3.5D F2F封裝技術(shù)，預計2026年生產(chǎn)
- 自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內(nèi)存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據(jù)介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現(xiàn)了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據(jù)超過8
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博通介紹
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實現(xiàn)家庭、 辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和 多媒體傳遞。博通為計算和 網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設備的制造商提供業(yè)界 最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件 解決方 [ 查看詳細 ]
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