7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。

從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。

但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。

所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯片量產的中間階段，是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)。

如果流片成功，就可以據(jù)此大規(guī)模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并進行相應的優(yōu)化設計。

按照計劃，谷歌Tensor G5將在明年正式登場，由Pixel 10系列首發(fā)搭載。

分析師表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手機硬件領域實現(xiàn)重大突破，同時將挑戰(zhàn)iPhone，這將是谷歌爭奪高端市場的關鍵一步。