據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產中的重要工藝設備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創(chuàng)性突破可提升半導體芯片質量。

據悉，半導體薄膜生長是芯片生產的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產實驗裝置，由武漢大學劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學、清華大學天津高端裝備研究院、華南理工大學、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所等多家單位，歷時5年完成。

這套“薄膜生長”國產實驗裝置由“進樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個構件組成。據武漢大學副研究員吳改介紹，這套裝置將硅、藍寶石等襯底放入進樣腔，通過“高真空環(huán)形機械手”將襯底轉運至功能不同的腔體，實現襯底的預處理、薄膜生長、等離子體清洗等過程。