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        NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設計TOP3

        作者: 時間:2017-08-17 來源:快科技 收藏

          目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種,一是既設計又制造的全能型,如Intel、三星,二是僅設計無Fab,如高通、AMD、等,三就是單純的代工廠,比如臺積電、中芯國際等。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201708/363159.htm

          如果全部算上來排名的話,營收第一的是三星,其次Intel,再次臺積電。

          當然,這其中其實技術含量最高的是IC設計,據(jù)Digitimes報道,TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考,對IC設計公司進行了排名。

          

        NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設計TOP3

         

          結果顯示,博通(Broadcom)以43.7億美元列第一,其次是高通,營收40.5億美元。

          第三位此前多年是,但因為手機SoC賣相差,尤其是X20/X30/P20出貨不盡如人意,是前十名中唯二Q2營收下滑的(另一個是Marvell美滿電子),結果就是被超越。

          報道稱,Q2的營收同比下滑了19.9%至18.7億美元。



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