從事半導體設計和開發(fā)的臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布了2017年4~6月合并財報。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q2營收為新臺幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。

　　日經(jīng)新聞稱，在7月31日舉行的財報發(fā)布電話會議上，聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)合CEO蔡力行解釋稱，面向智能手機的半導體在大陸的市場份額下降。

　　在低價位半導體市場，中國展訊通信效仿聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務模式，正在迅速追趕。另一方面，聯(lián)發(fā)科技與負責代工的臺積電共同開發(fā)的高性能產品正遭到高通的價格攻勢。呈現(xiàn)出遭受中國新興企業(yè)和美國尖端企業(yè)夾擊的局面。

　　聯(lián)發(fā)科第二季度詳細業(yè)績如下：

　　合并營業(yè)收入

　　本公司2017年6月30日結算之第2季營業(yè)收入淨額為新臺幣580.79億元，較前季增加3.6%，較去年同期減少19.9%。本季營收較前期增加，主要因部分消費性電子產品市場需求提升;本季營收較去年同期減少，主要因智能手機出貨量下降。

　　合并營業(yè)毛利與毛利率

　　本季營業(yè)毛利為新臺幣203億元，較前季增加8.2%，較去年同期減少20.4%。毛利率為35%，較前季增加1.5個百分點，較去年同期降低0.2個百分點。毛利率較前期增加，主要因有利的產品組合。

　　合并營業(yè)費用

　　本季營業(yè)費用為新臺幣179億7仟2佰萬元(占營業(yè)收入30.9%)，前一季營業(yè)費用為新臺幣175億7仟8佰萬元(占營業(yè)收入31.3%)，去年同期則為新臺幣184億8仟4佰萬元(占營業(yè)收入25.5%)。本季營業(yè)費用較前季增加，主要因報銷費用增加及認列被并購子公司營業(yè)費用;營業(yè)費用較去年同期減少，主要是本季與銷量相關費用減少。

　　合并營業(yè)利益與營業(yè)利益率

　　本季營業(yè)利益為新臺幣23億5仟8佰萬元，較前一季增加94.6%，較去年同期減少66.6%。本季營業(yè)利益率為4.1%，高于前一季之2.2%，但低于去年同期之9.7%。

　　合并營業(yè)外收支與所得稅

　　本季營業(yè)外凈利益為新臺幣10億2仟2佰萬元，占營業(yè)收入1.8%，主要來自利息收入及股利收入。本季所得稅費用為新臺幣11億7仟萬元。

　　合并本期凈利、合并本期凈利率與每股盈余

　　本季本期淨利為新臺幣22億1仟萬元，較前季與去年同期分別減少66.7%與66.5%。本季本期淨利率為3.8%，低于前一季之11.8%與去年同期之9.1%。每股盈余為新臺幣1.51元，前一季每股盈余為新臺幣4.29元，去年同期則為新臺幣4.16元。

　　合并現(xiàn)金及金融資產-流動

　　本季現(xiàn)金及金融資產-流動總計為新臺幣1，549億4仟5佰萬元，佔總資產的38.4%，前一季現(xiàn)金及金融資產-流動為新臺幣1，521億6仟5佰萬元，去年同期則為新臺幣1，720億8仟4佰萬元。金融資產-流動包含基金、債券及衍生性商品等相關金融商品投資。

　　合并應收帳款

　　本季應收帳款淨額共計新臺幣205億8仟1佰萬元，平均應收帳款週轉天數(shù)31日(以本季平均應收帳款淨額及當季銷貨收入年化為計算基礎)，低于前季之32日，但高于去年同期之23日。

　　合并存貨

　　本季存貨凈額為新臺幣396億1仟7佰萬元。本季存貨週轉天數(shù)為93日 (以本季平均存貨淨額及當季銷貨成本年化為計算基礎)，高于前季之88日與去年同期之59日。

　　合并營業(yè)活動之現(xiàn)金流量

　　本季營業(yè)活動之凈現(xiàn)金流出為新臺幣11億5仟6佰萬元，前一季凈現(xiàn)金流出為新臺幣11億8仟3佰萬元，去年同期凈現(xiàn)金流入為新臺幣122億1仟萬元。