市場昨(14)日傳出，中國大陸智慧型手機品牌廠小米將取消對聯發(fā)科(2454)的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。法人認為，若傳言成真，將使聯發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。

　　聯發(fā)科去年初就重新調整產品藍圖(Road Map)，原計劃采用臺積電16納米FinFET制程生產的高階芯片曦力(Helio)「X30」改為10納米制程，16納米芯片剩下一顆Helio系列的「P20」，去年下半年再追加一顆10納米芯片「P35」(原名為X35、后訂名為P35)。

　　就聯發(fā)科現階段的規(guī)畫來看，今年10納米芯片就是「X30」和「P35」兩顆。量產時程上，「X30」會在本月量產，客戶端產品量產時間落在第2季，「P35」芯片則在今年第2季才會量產。

　　由于聯發(fā)科的客戶端屬性不同，使得首顆10納米芯片開案進度并不算順利，原本去年確定采用的客戶只有魅族和樂視，小米則一直與高通PK中;今年出貨目標都上看億臺的OPPO和Vivo都確定不開案。但樂視手機事業(yè)受阻后，等于聯發(fā)科口袋名單中的10納米客戶，只剩下魅族和小米有機會。不料，昨日市場傳出，小米確定不會針對「X30」開案。

　　手機芯片供應鏈認為，10納米芯片開發(fā)成本高達1，200萬美元，折合新臺幣近4億元，成本高昂，已是聯發(fā)科去年第4季和第1季毛利率刷歷史新低的原因之一;若投片量續(xù)低，將使芯片單位成本再上升。

　　樂視魅族也不明朗，聯發(fā)科X30砍單50%

　　TSMC今年初將量產10nm工藝，首批客戶有三家，除了蘋果A11處理器之外，華為海思麒麟970、聯發(fā)科Helio X30也是最早升級10nm的產品，而且Helio X30有可能是首發(fā)。對聯發(fā)科來說，Helio X30從原定的16nm改成10nm工藝是為了爭搶高通壟斷的高端市場，但是這個雄心壯志又要被打破了，市場傳聞稱Helio X30潛在客戶小米、魅族及樂視前途不定，聯發(fā)科已經把10nm處理器砍單50%。

　　2016年聯發(fā)科原本規(guī)劃1-2顆16nm芯片、1顆10nm芯片，但是市場變化太快，今年初聯發(fā)科調整了路線圖，原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工藝的Helio X30改為10nm工藝，16nm工藝的產品只剩下Helio P20。今年下半年，聯發(fā)科又追加了1顆10nm芯片——Helio P35。

　　從量產時間來看，Helio X30預定明年Q1季度量產，相關手機產品將在Q2季度上市，P35芯片則在明年Q2季度量產。

　　Helio X30(紙面)規(guī)格不錯，繼續(xù)10核三簇架構，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成，支持8GB LPDDR4內存，GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，頻率820MHz，網絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。

　　聯發(fā)科之前的高端夢在Helio X10及X20處理器上都失敗了，淪為千元機產品，這次X30芯片在規(guī)格上強大了許多，超越高通驍龍835/三星Exynos 8895還不可能，但至少差距沒有之前X20與驍龍820這么大了。

　　但是Helio X30也有自己的麻煩，聯發(fā)科好不容易把規(guī)格、制程提上來了，但可能遇到了壞時候——來自對岸經濟日報的消息稱，聯發(fā)科原本向TSMC下達了10萬片10nm訂單(指的應該是12英寸晶圓)，但因為潛在客戶小米、魅族、樂視在2017年的動向不明，聯發(fā)科近期評估之后決定下調訂單量，而且下調幅度驚人，達到了50%。

　　不過這個說法遭到了聯發(fā)科的否認，他們稱10nm芯片屬于高價產品，定價比今年的X20芯片更高，規(guī)劃數量也比較少，不會下調這么多。