聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會以無線充電芯片向蘋果敲門，搶下最后一個灘頭堡。若后續(xù)無線充電芯片能順利通過蘋果要求，逐步開案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開啟大門。

　　聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機芯片，當時還是2G功能手機的時代，但搭上大陸白牌市場崛起，一度在當?shù)厝〉冒顺墒姓悸?，當時的頭號客戶是諾基亞。

　　聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機芯片以來，客戶群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠之外，各大品牌廠也都已經(jīng)成為口袋里的客戶。

　　今年7月，聯(lián)發(fā)科拿下三星手機訂單，預定10月起開始出貨，客戶端斬獲跨了一大步，最后一個未能成為客戶的品牌廠就剩下蘋果。

　　只是蘋果iPhone一向采用自家應用處理器，再搭配手機芯片廠的基帶芯片，原本供應商只有高通和英飛凌，今年則變成高通搭配英特爾，聯(lián)發(fā)科在手機端暫時沒有機會。

　　若這次聯(lián)發(fā)科的無線充電晶片能順利打入蘋果iPhone 7的原廠背蓋供應鏈，也算是與蘋果iPhone距離最近的一次，希望能為雙方手機晶片端的合作開啟大門。

　　聯(lián)發(fā)科今年在客戶端進攻有成，下一個任務必須要攻克的，將是難度一樣高的毛利率之戰(zhàn)，何時能夠讓毛利率重回40%以上、甚至更好，將是投資人的關注重點。