臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產(chǎn)，2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。

半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統(tǒng)單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數(shù)量、接口數(shù)、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并避免Die Size持續(xù)放大，利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技術核心是將多個不同功能芯片垂直堆棧，形成緊密的三維結(jié)構。其中，混合鍵合技術（Hybrid Bonding）是未來AI／HPC芯片互連主流的革命性技術。輝達與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術，持續(xù)向前推進AI芯片極致算力。

現(xiàn)階段臺積電已投入重兵研發(fā)SoIC，據(jù)悉AMD MI300為目前率先導入SoIC封裝之客戶，雖仍處良率爬坡階段，但其余大廠皆大感興趣，觀察今年臺積電各大客戶動態(tài)，除爭取于3nm搶下更多產(chǎn)能外，也參考CoWoS發(fā)展經(jīng)驗，對SoIC封裝技術展現(xiàn)高度興趣。

其中，臺積電最大客戶蘋果已率先預定2納米先進制程產(chǎn)能，外傳蘋果已經(jīng)釋出M5芯片規(guī)畫2025年跟進SoIC封裝并量產(chǎn)，供應鏈透露，相對于AI芯片，蘋果SoIC制作相對容易，臺積電為準備產(chǎn)能給大客戶，SoIC產(chǎn)能明年將至少擴大一倍，目前SoIC月產(chǎn)能大概4千片，2026年產(chǎn)能將數(shù)倍以上成長。

市場傳出，臺積電2納米測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在第二季初入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行2納米制程試產(chǎn)，預料最快由iPhone 17系列導入。臺積電2納米新設計定案（tape-out）規(guī)劃2025年量產(chǎn)，包括濕制程設備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。