聯(lián)發(fā)科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。

　　日前，有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃，包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目，而按照聯(lián)發(fā)科的說法，HelioX20已經(jīng)投產(chǎn)，首批產(chǎn)品超過10款。

　　據(jù)了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達到了7000，不過在工藝方面，HelioX20采用的是和驍龍810——讓高通吃了閉門羹的2015年度產(chǎn)品——相同的臺積電20nmHPM工藝。

　　對于HelioX20被曝光出來的發(fā)熱問題，目前聯(lián)發(fā)科并未正面回應，最終的原因是否來自于臺積電20nmHPM工藝，還有待確認。

　　作為聯(lián)發(fā)科的主打高端市場的產(chǎn)品，HelioX20承擔著關鍵性的角色，而此前也有消息稱，采用該芯片的產(chǎn)品售價在人民幣3000-4000元之間，如果HelioX20在這個時候倒下，意味著聯(lián)發(fā)科擺脫低端定位，沖擊高端市場，與高通分羹策略的告敗。