電路結(jié)構(gòu)框圖

　　本設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)，主要分為低壓信號(hào)模塊電路，驅(qū)動(dòng)輸出高壓電路，和IGBT電路，主要IC為英飛凌1ED020I12FA，IGBT為英飛凌HybridPACK2。圖1以U相為例介紹總圖結(jié)構(gòu)?！　?/p>

 

　　1ED020I12FA及其低壓信號(hào)部分電路相關(guān)說明

　　功能說明

　　如圖2半橋的上臂和下臂各用一片1ED，IN+作為PWM信號(hào)的輸入腳與對(duì)應(yīng)的另一個(gè)1ED芯片的IN-連接作為互鎖，硬件上沒有包含死區(qū)電路。RDY和FLT腳連在一起經(jīng)過與門送出一個(gè)總故障， 4.7k上拉電阻和10n電容保證信號(hào)的可靠性和抗干擾能力，與門輸出放一個(gè)0603封裝LED作為故障指示，方便試驗(yàn)和調(diào)試，沒有實(shí)際的電氣作用。RST引腳經(jīng)過各自的RC濾波電路后連接在一起，共用一個(gè)總復(fù)位?！　?/p>

 

　　PCB layout要點(diǎn)

　　RST，RDY和FLT作為敏感信號(hào)容易受到干擾而誤動(dòng)作，因此需把濾波電容放在貼近芯片引腳的位置。RDY和FLT的引線要盡量短，后面的與門是個(gè)只有TSSOP5封裝的IC，非常容易放在芯片附近。圖中C5，C9應(yīng)盡量貼近18腳和20腳。