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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率芯片

        英偉達和英飛凌將建立人工智能數(shù)據(jù)中心功率芯片的新架構

        • 英偉達和英飛凌正在合作,為 AI 數(shù)據(jù)中心的電源芯片建立新的架構。其目的是專注于為使用集中式 HVDC 配電的電力系統(tǒng)創(chuàng)建一個新架構,特別是在 800V 下。目前,AI 數(shù)據(jù)中心的電力供應是分散的。這意味著 AI 芯片由大量 PSU 供電。新架構將是集中式的,以最佳方式利用服務器機架中的有限空間。大多數(shù)數(shù)據(jù)中心以交流電的形式分配電力,然后由服務器內部的單個 PSU 轉換為直流電。這個過程會導致轉換和分配過程中的大量能量損失。新方法是直接為服務器機架供電,并僅在使用點(AI 芯片/GPU)進行轉換。這減少了
        • 關鍵字: 英偉達  英飛凌  人工智能  數(shù)據(jù)中心  功率芯片  新架構  

        基本半導體完成股份改制,正式更名

        • 為適應公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,經深圳市市場監(jiān)督管理局核準,深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù),公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發(fā)展的重要里程碑,標志著公司治理結構、經營機制和組織形式得到全方位重塑,將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起,公司所有業(yè)務經營活動將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓,詳細地址為:深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
        • 關鍵字: 基本半導體  銅燒結  碳化硅  功率芯片  

        投資 27 億美元,東芝和羅姆聯(lián)手開發(fā)功率芯片

        • 日本政府將提供高達 8.3 億美元的資金,以應對電動汽車熱潮刺激需求。
        • 關鍵字: 功率芯片  

        理想自研芯片進展曝光:在新加坡設立辦公室,團隊規(guī)模已超160人

        • 11 月 21 日消息,據(jù)晚點 LatePost 報道,在芯片自研方面,理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片,和用于驅動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱,理想目前正在新加坡組建團隊,從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應用 LinkedIn 上,已經可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位,包括:總經理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設計專家。報道還稱,用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
        • 關鍵字: 理想  自研芯片  新能源汽車  智能駕駛  AI  推理芯片  驅動電機  控制器  SiC  功率芯片。  

        漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

        • 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加,特別是在功率器件領域,采用更好的方法來實現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠,其高導熱性能可實現(xiàn)功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K,是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一,而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員,支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素,因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
        • 關鍵字: 漢高  功率芯片  高性能  高導熱  芯片粘接膠   

        國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武一行調研基本半導體

        •   4月9日上午,國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導體考察調研?! 』景雽w董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產品,包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?! ‰S后丁文武一行聽取了基本半導體總經理和巍巍博士對公司發(fā)展情況的匯報。丁文武對基本半導體的技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定,并鼓勵公司團隊再接再厲,立足創(chuàng)新驅動,不斷發(fā)展壯大,成為中國第三代半導體產業(yè)的領軍企業(yè)。  國家集成電路產業(yè)投資基金是為促進集
        • 關鍵字: 基本半導體  碳化硅  功率芯片  集成電路  

        基于Icepak的放大器芯片熱設計與優(yōu)化

        • 摘要:針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚?,在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上,采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化,
        • 關鍵字: 熱設計  功率芯片  Icepak  優(yōu)化  

        功率芯片結合納米技術推進功率轉換技術進步

        • 系統(tǒng)級芯片(SOC)公司紛紛預測:在未來的幾年里,完整的信號回路(數(shù)字+模擬+存儲器),甚至GSM系統(tǒng)(包括電...
        • 關鍵字: 功率芯片  納米技術  功率轉換  

        智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應用經驗

        • 智能車燈控制系統(tǒng)概述本文介紹了在智能車燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應用經驗,與傳統(tǒng)技術進行了對比,結合實例具體分析了其實現(xiàn)的智能診斷技術在實際產品應用中的技術優(yōu)勢和發(fā)展前景。現(xiàn)今MCU和電力電子技術在智能車燈控
        • 關鍵字: 智能車  控制系統(tǒng)  功率芯片  經驗    

        LED驅動器與功率芯片發(fā)展趨勢

        • 通過對LED市場調查公司和LED驅動器、功率芯片企業(yè)的采訪,探悉近來LED驅動器與功率芯片發(fā)展趨勢。
        • 關鍵字: LED驅動  功率芯片  光衰  201106  201105  201104  
        共11條 1/1 1

        功率芯片介紹

        您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條功率芯片!
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