筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見(jiàn)的主流不同。

　　                                     從芯片數(shù)量看
　　當(dāng)前，從世界范圍來(lái)看，往先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)移動(dòng)的勢(shì)頭是很強(qiáng)大的。因?yàn)楦鞔?a class="contentlabel" href="http://www.antipu.com.cn/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓廠在28nm、20nm的投入巨大，將來(lái)產(chǎn)能成熟后，預(yù)計(jì)產(chǎn)能會(huì)很大。其成本的誘因是非常大的，使客戶有很大的動(dòng)力向28、20nm移動(dòng)。

　　如果從世界代工廠的產(chǎn)能來(lái)看，45nm以下的產(chǎn)能基本是滿載情況。0.18微米、0.25微米的利用率低很多。這說(shuō)明起碼新的設(shè)計(jì)正在向新工藝移動(dòng)。

　　如果從全球晶圓片的整體出貨量來(lái)看，現(xiàn)在的主流是45/40nm節(jié)點(diǎn)。從發(fā)展勢(shì)頭看，還是往32nm、28nm走。

　　                                     從設(shè)計(jì)的數(shù)量看
　　如果單純看設(shè)計(jì)的數(shù)量，80%是模擬和混合信號(hào)(成熟工藝)，tapeout量雖然很大，但不代表生產(chǎn)的數(shù)量大。