北京時間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內(nèi)地手機市場進行了調(diào)查，預計今年中國內(nèi)地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。

　　摩根大通認為，在中國內(nèi)地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。

　　早在6月初，摩根大通就鼓勵投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調(diào)后者的盈利預期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預期從8100萬套上調(diào)至8500萬套，并認為聯(lián)發(fā)科此前預估的7500萬套過于保守。摩根大通認為，如果要掌握智能手機的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科具有“核心持股”的重要地位。

　　聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片的出貨進展快于預期，摩根大通指出原本公司內(nèi)部預計要到第四季度后，聯(lián)發(fā)科的智能手機營收才會高于2G芯片，但沒想到6月份就提前實現(xiàn)該目標。摩根大通還將聯(lián)發(fā)科今年的智能手機芯片出貨量從8100萬套上調(diào)至8500萬套，將2013年的智能手機芯片出貨量從1.45億套上調(diào)至1.6億套。