我們總是希望自己的手機處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因為我們的手機處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會媲美太陽表面。

　　受限于人類的半導(dǎo)體制造工藝，現(xiàn)在手機里最強的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發(fā)熱量就無法適應(yīng)手機內(nèi)部狹小的環(huán)境了。不過，芯片代工商臺積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)，臺積電表示，同樣是ARM A9架構(gòu)的處理器，用上28nm制程后那就是雞犬升天，超到3.1GHz正常使用都毫無壓力。

　　目前Nvidia的Tegra 3處理器(用于HTC One X)、高通的驍龍S4處理器(HTS One S等大量手機采用)、德州儀器的OMAP 4處理器(Galaxy Nexus用的就是它)等均由臺積電代工生產(chǎn)，工藝的改進將會帶來一大批直接受益者。

　　3.1Ghz看上去很棒是不?不過現(xiàn)實是殘酷的，臺積電的新工藝只是提升了處理器頻率潛力，頻率越高耗電越大是無解的。在現(xiàn)有手機鋰電池技術(shù)得到黑 科技進化前大家笑笑就好了。事實上，臺積電這次展示3.1Ghz A9最大的目的是向各芯片廠商展示實力，好讓代工訂單多多益善。畢竟，老對手Globalfoundries 2011年底就展示了28nm制程的A9處理器跑到2.5Ghz了，比對方多了半年時間，要是頻率比不上人真的說不過去。

　　至于大家更關(guān)心下一代ARM A15架構(gòu)的處理器什么時候上市，臺積電目前沒任何表示。但既然A9都能跑到3.1Ghz了，那么A15跑個1.8Ghz是沒啥問題的，前提自然是電池能跟上去。