臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著很多技術壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產線。

　　臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，更是為客戶產品增加價值。

　　臺積電此前還透露說會從2012年開始14nm工藝的研發(fā)，預計2015年投入量產。臺積電稱，會用450毫米晶圓生產14nm工藝芯片。換句話說，14nm將是臺積電450毫米晶圓的第一站。