晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。

　　專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及硅品 (SPIL-US)等封測(cè)大廠將帶來(lái)一定程度的沖擊。

　　封測(cè)業(yè)近年來(lái)已形成大者恒大趨勢(shì)，明年幾家大型封測(cè)廠仍會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。