晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

　　臺積電董事會共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺積電預(yù)估，今年總產(chǎn)能將較去年增加17%，其中，12寸產(chǎn)能將較去年增加達(dá)29%。

　　另一方面，面板、DRAM、LED、太陽能「3D1S」產(chǎn)業(yè)受景氣影響，銀行團(tuán)放款趨于保守，連有富爸爸撐腰的奇美電，600億新臺幣聯(lián)貸案籌組已超過半年，依舊未獲得足夠銀行團(tuán)支持。