臺積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動計算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進入量產(chǎn)階段并符合客戶對于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進入量產(chǎn)。

　　此外，臺積電還宣稱28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數(shù)量超過80個，比向40nm制程轉(zhuǎn)換初期的2倍還要多。首個28nm工藝芯片預計將在今年晚些時候面世，而28nm制程GPU預計還是得等到2012年初。

　　對于臺積電宣布的這一消息，各大依賴該公司產(chǎn)能的廠商都紛紛表示歡迎，包括高通(Snapdragon S4 MSM8960雙核SoC采用臺積電28nm LP制程)、NVIDIA、AMD(兩家公司下代及部分本代GPU)以及Altera與Xilinx等FPGA與CPLD廠商。