Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴(kuò)展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與Seiko Epson合作時(shí)即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是Maxim始終致力于為客戶提供世界一流供應(yīng)鏈的最佳詮釋。

　　精誠合作是Maxim成功占據(jù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。“我們的生產(chǎn)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)與Powerchip的工作團(tuán)隊(duì)密切合作，在最短的時(shí)間內(nèi)完成了Maxim S18 BCD技術(shù)在300mm晶圓生產(chǎn)線的驗(yàn)證，”Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca稱贊道，“在此，我要對(duì)所有參與該項(xiàng)目的員工表示感謝，祝賀他們?nèi)〉昧巳绱肆钊瞬毮康某删汀?rdquo;