Gartner預測這股反彈勢頭將開始減速。2011年開始到2014年，全球半導體成長率最高不會超過7%，主要因為目前半導體庫存偏高(圖5)，若不實時降低產(chǎn)量(增長率)，供過于求的態(tài)勢恐會持續(xù)擴大。同時，為了減少庫存，市場上必須要推出大家愿意多花錢的產(chǎn)品，例如iPad等平板電腦、智能手機等。

　　目前產(chǎn)能利用率目前穩(wěn)定，先進制程利用率達到90%以上(圖6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的勢頭喜人。當前32nm的設計已經(jīng)有了，但這些設計還沒有大量投產(chǎn)，因此現(xiàn)在40、45nm是使用量最大的。

　　如果看固定資產(chǎn)投資的變化(圖7)，據(jù)IC Insights，全球芯片廠商2010年的資本開支將達到486億美元，比2009年增長88%。由于經(jīng)濟衰退，全球芯片廠商2009年的資本開支是258億美元，比2008年減少了40%。

　　今年三星和TSMC的投資超過100%。AMD與 CharteredSemiconductor等2009年組成的GlobalFoudries(全球晶圓)、韓國Hynix等投資非常大。

　　由于今年半導體市場的大幅成長，加上全球經(jīng)濟仍有走弱隱憂，各半導體設備廠對2011年資本支出多持保守態(tài)度。SEMI預估2011年半導體設備營收將達約353.3億美元，較2010年成長約9%，其它市調(diào)機構(gòu)則普遍預估2011年全球半導體資本設備支出將微幅增加4~5%。例如，Gartner今年9月底稱，全球芯片廠商的資本開支在2011年和2012年溫和增長之后將在2013年開始下降。

　　港商德意志證券半導體分析師周立中指出，TSMC這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：⒈日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工訂單;⒉各家廠商競爭所造成的資本支出擴增競賽，例如TSMC面臨GlobalFoudries與三星電子的競爭;⒊45/40nm與28nm制程需要更高的資本支出要求。

　　但目前的重度投資并不是投資過度的信號。從2004-2010年全球半導體固定資產(chǎn)支出趨勢(圖8)可看到投資呈周期性，到今年第4季度會創(chuàng)新高，將會達到2007年的水平。因此此前幾年的投資差距會被填平。展望2010第四季度，不會有很快的下降，可能趨勢比較穩(wěn)定，因為產(chǎn)能仍顯不足。

　　因此縱觀2010年，資產(chǎn)支出占半導體銷售的百分比仍保持高位，將達到半導體營業(yè)額的16%(圖9)，但這仍比長期演進計劃的百分比低。但比百分比縮水并不是因為產(chǎn)能過度增長或產(chǎn)業(yè)周期，而是因為銀行信貸問題所致。

　　重歸平淡

　　常聽商場有句話叫“金九銀十”，近見國外也有句話是：“September makes the year.”(九月決定一年)據(jù)報導，今年9月世界經(jīng)濟出現(xiàn)疲軟，連帶累及電子工業(yè)和半導體?；叵肽瓿?，世界半導體市場步入春天，迎著增長的勢頭一路走高，迨至9月，卻突然停步不前。最能反應這一走勢的是市場調(diào)查公司iSupp1i的數(shù)度預測調(diào)整，3月，該公司曾預測今年世界半導體市場將增長21.5%，5月猛然提高到31%，8月將增長率進一步調(diào)高到35%，9月馬上煞車，回調(diào)到增長32%(圖10)。