硅片出貨量仍然起伏

　　硅片銷售額可能比預(yù)期的少些，但是硅片出貨量仍是迅速增長，2010年增長24%，達到8.9B平方英寸，并預(yù)計2014年可達12.4B平方英寸。

　　iSuppli的半導(dǎo)體分析師Len Jelinek認(rèn)為，.芯片制造商剛渡過2009的艱難時期，2010年初已好轉(zhuǎn)，但是未來的可預(yù)見性仍不高，它們必須有足夠的訂單在手才能滿足今年Q3假日的銷售。iSuppli預(yù)計由于半導(dǎo)體制造商會把部分訂單延伸至2011年，所以明年硅片出貨量仍可增長13%。

　　300mm硅片仍是出貨量的主要推手，預(yù)計將持續(xù)到2014年。iSuppli認(rèn)為300mm制造平臺將進一步延伸，尤其是在混合訊號及模擬芯片中，因為硅片直徑的增大有利于性價比提高。

　　Jelinek對于業(yè)界有些忠告，關(guān)于450mm硅片在2014年之前是不可能的，即便技術(shù)上已準(zhǔn)備好，但是成本可能太高。全球僅只有少數(shù)幾家公司及組織可能對450mm有興趣，然而相信由于使用者太少，設(shè)備的價格太高是阻礙廣泛采用的原因。