據(jù)國外媒體報(bào)道，市場調(diào)研公司ABI Research的副總裁凱文·博登(Kevin Burden)日前表示，以前預(yù)測的專用于手機(jī)的單芯片解決方案的末日被夸大了。博登表示：“近期涌現(xiàn)的蜂窩手機(jī)設(shè)計(jì)也采用了在一個(gè)芯片上融入盡可能多的射頻的方式。這些多功能組合芯片已經(jīng)得到了人們的廣泛關(guān)注。但獨(dú)立芯片在這一市場上仍占據(jù)著非常重要的地位。”

　　基頻和連接處理器是單芯片集成電路中最重要的兩個(gè)組件。據(jù)ABIResearch的最新預(yù)測，2009年，單芯片基帶處理器芯片組只占總基頻處理器出貨量的19%，但2015年這一比例將升至47%，年復(fù)合增長率為21%。

　　用于連接處理器的獨(dú)立芯片組也存在類似情況，盡管不斷被組合芯片奪取市場，但在2015年，其比率仍然占總出貨量的59%。

　　博登指出：“獨(dú)立芯片繼續(xù)暢銷的部分原因是低端手機(jī)市場的增長，其中獨(dú)立芯片遠(yuǎn)比組合芯片普及。但是，智能手機(jī)市場(特別是采用Android操作系統(tǒng)的設(shè)備的急劇增加)對(duì)獨(dú)立芯片需要也在不斷增加，其目的在于提高選定功能的性能——作為自己公司產(chǎn)品區(qū)別于其他同類產(chǎn)品的一種方式。”

　　這兩種產(chǎn)品的供應(yīng)商都將從持續(xù)增長的單芯片市場中受益，其中包括英飛凌(InfineonTechnologies)、ST-愛立信、高通和聯(lián)發(fā)科等基帶處理器供應(yīng)商，以及TI、CSR和BrOAdcom等連接芯片生產(chǎn)公司。