去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。

　　昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。

　　雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎(chǔ)，共同拓展單芯片的應(yīng)用市場，目標(biāo)是達到低功耗、高效能、小面積的研發(fā)和生產(chǎn)目標(biāo)。這類產(chǎn)品將主要應(yīng)用在手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品中。

　　ARM處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis說，這是一個里程碑式合作，尤其可以開拓ARM嵌入式處理器、單芯片市場，借助臺積電生產(chǎn)能力，可以加快產(chǎn)品上市速度。

　　這一合作也強化了臺積電前年提出的OIP(Open Innovation Platform，即開放創(chuàng)新平臺)策略。這一策略被稱為代工2.0計劃。它的目的是，不再像以往那樣簡單接單生產(chǎn)，而是借助20多年來的技術(shù)積累，吸引更多芯片設(shè)計企業(yè)加入其平臺，以適應(yīng)工藝微縮、單芯化以及代工業(yè)服務(wù)化轉(zhuǎn)型需求。

　　臺積電設(shè)計兼技術(shù)平臺副總許杰夫表示，與ARM的深度合作，能推動平臺成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈制造服務(wù)業(yè)的基礎(chǔ)。

　　這一幕，對于英特爾來說如此熟悉。去年春天，雙方也曾有過類似的表態(tài)。英特爾全球CEO歐德寧當(dāng)時強調(diào)，與臺積電合作，可以讓凌動單芯片未來市場版圖進一步擴大，尤其向更多嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品延伸，比如上網(wǎng)本、MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、智能手機等消費電子市場。

　　但雙方還是分了手，理由是需求不足。臺積電發(fā)言人曾晉皓的解釋是，雙方的合作雖很順利，但要成為一個完整“產(chǎn)品”，目前并沒有真正意義上的應(yīng)用，這是暫停合作的原因。

　　不過，一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師透露，英特爾在商業(yè)模式上的封閉性，是導(dǎo)致合作中止的重要原因。截至目前，英特爾仍未外包處理器制造業(yè)務(wù)，并保留著5座12英寸工廠。如果將凌動產(chǎn)品全部交給臺積電，等于將處理器核心技術(shù)公布給臺積電。事實上，英特爾已經(jīng)獨立完成單芯設(shè)計。

　　當(dāng)初這一業(yè)務(wù)如果延續(xù)，大約能給臺積電帶來1.5億美元營收。不過，如今牽手ARM的利益更大，因為基于ARM技術(shù)的處理器，每年出貨總量接近10億片，等于英特爾的4倍。