茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計8月開始會大量導(dǎo)入63納米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預(yù)計在2011年下半導(dǎo)入45納米制程，屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬片水平;此外，茂德股東會也順利通過減資和3項(xiàng)募資案，預(yù)計減資和增資程序?qū)⒂?個月內(nèi)完成，預(yù)計引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時營運(yùn)可望重新脫胎換骨。

　　茂德3月底正式導(dǎo)入爾必達(dá) 63納米制程，經(jīng)過將近3個月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測試符合產(chǎn)品規(guī)格，未來可與個人計算機(jī)(PC)、數(shù)碼消費(fèi)、移動通信等終端應(yīng)用產(chǎn)品的存儲器產(chǎn)品規(guī)格兼容。

　　茂德董事長陳民良表示，當(dāng)初從原有的海力士(Hynix)制程轉(zhuǎn)進(jìn)爾必達(dá)制程之初，僅有少數(shù)關(guān)鍵機(jī)臺與爾必達(dá)制程的機(jī)臺一樣外，多數(shù)制程機(jī)臺都與爾必達(dá)制程機(jī)臺不同，但雙方的技術(shù)團(tuán)隊(duì)還是努力克服制程機(jī)臺差異的挑戰(zhàn)，在既定時程順利完成試產(chǎn)進(jìn)度，且產(chǎn)出質(zhì)量甚至可用在最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求的服務(wù)器上。

　　在試產(chǎn)成功后，茂德預(yù)計在8月開始大量導(dǎo)入63納米制程，年底前爾必達(dá)代工產(chǎn)能會占3.5萬片。再者，茂德中科12寸晶圓廠原本的滿載產(chǎn)能為8萬片，2009年賣出部分機(jī)臺后，目前滿載產(chǎn)能為6萬片，2011年底將再擴(kuò)充產(chǎn)能至8萬片，而此座12寸晶圓廠最大產(chǎn)能可達(dá)13萬片。

　　此外，茂德股東會也正式通過減資案，預(yù)計減資比重為65%，同時也通過3項(xiàng)增資案，包括10 億股額度內(nèi)的現(xiàn)金增資、5,000萬美元額度內(nèi)私募有價證券及7億股額度內(nèi)私募特別股等多項(xiàng)增資案，未來各項(xiàng)增資計畫將搭配辦理。

　　陳明良表示，未來可望藉由增資案來計畫引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴，預(yù)計引進(jìn)對象將不局限于1家，會洽談約3~5家，包括策略聯(lián)盟伙伴以及純友好伙伴都會考慮。

　　在產(chǎn)品組合的規(guī)劃上，除了爾必達(dá)代工產(chǎn)能之外，茂德也有自己設(shè)計的512Mb DDR產(chǎn)品，是用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品上;再者，另一部分為晶圓代工產(chǎn)能。

　　陳民良表示，未來在12寸晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃上，預(yù)計非PC的存儲器產(chǎn)品可拉升至50%比重。

　　茂德也計劃切入目前最夯的Mobile RAM市場，未來將采用爾必達(dá)63納米制程生產(chǎn)，產(chǎn)品規(guī)格會和爾必達(dá)共同設(shè)計，預(yù)計2011年第2季量產(chǎn)，初期會從128Mb容量切入。

　　陳民良進(jìn)一步分析，未來爾必達(dá)的分工上，爾必達(dá)將主攻品牌手機(jī)大廠，以高容量的Mobile RAM為主，茂德將鎖定低階手機(jī)市場，以低容量市場為主。