臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。

　　盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。

　　“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn)，但沒有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用，這是整個(gè)生態(tài)的問題，需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機(jī)前，我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，現(xiàn)在來看要晚兩年了。不幸的是，參與推動(dòng)的芯片商很少，而設(shè)備商幾乎沒有，現(xiàn)在只有臺(tái)積電、英特爾和三星在推動(dòng)。”