全球模擬IC市場自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態(tài)，市場供不應求的缺口看來比整個半導體供應鏈想得都還要大。業(yè)者更是直言，此模擬IC供需吃緊風潮將至少延續(xù)到2010年底。

　　原因無他，國外模擬IC供應廠在機臺設備采買名單上，只能算是個后段名單，而臺系模擬IC設計業(yè)者在搶產(chǎn)能動作上，也只算是個較慢的族群，當兩者因素放在一起時，就是客戶缺貨抱怨的電子信件一路傳送下去。

　　國外模擬IC供貨商雖然普遍都是IDM廠，但在模擬IC近年來的技術(shù)演進動作，雖然也強調(diào)高整合度，但更強調(diào)高電壓、高電流的穩(wěn)定性，及電源管理控制能力的訴求，讓先進制程應用及微縮性，碰到新款模擬IC改朝換代的設計動作上，先后順序難免排在較后面。

　　因此，除了德儀(TI)破天荒喊出要用12吋廠生產(chǎn)模擬IC的口號外，多數(shù)國外模擬IC的IDM大廠，仍滿足6吋、8吋廠生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性較高的模擬IC產(chǎn)品，甚至用4吋、5吋廠來生產(chǎn)模擬IC，在機臺設備早已攤提折舊完畢下，仍是獲利豐厚的一門生意。

　　因為模擬IC的單價偏低，但在3C產(chǎn)品內(nèi)部及外?㊣野峞A卻有重要性偏高的矛盾性，能不動模擬IC的應用設計，就不動的習慣，也一直充斥在下游客戶研發(fā)單位的心中，沒幾毛美元的IC若變更設計，也無法節(jié)省多少成本，卻得面對整個3C產(chǎn)品效能的不確定性。

　　這幾年來，不少模擬IC已成為萬年產(chǎn)品線，甚至不少模擬IC供貨商都有1顆模擬IC賣了10年還在賣，而賣了10年，還是賣一樣價錢，為人所津津樂道的成功故事。

　　就因為上、下游食物鏈的約定成俗默契，全球模擬IC市場需求在這幾年來，雖然算是成長性頗被外界所看好的A咖，技術(shù)層次也越來越強調(diào)的B咖，但在制程應用及轉(zhuǎn)換上，仍只能算是個C咖，即便如臺灣第1大模擬IC供貨商立锜，也一直拖到2009年底，才開始轉(zhuǎn)=不少模擬IC產(chǎn)品線到8吋晶圓廠，但截至目前為止，占公司單月業(yè)績比重仍不到20%，可見得大部分模擬IC對成熟制程、舊式生產(chǎn)流程的高度依賴性。

　　面對2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣的全面看好，模擬IC供貨商躬逢其盛，當然也將坐分一杯羹，只是要想擴充產(chǎn)能，但機臺采購順序卻排在晶圓代工、Flash廠，及DRAM廠之后，而設備供貨商光是12吋設備都交不出來，哪有時間去作8吋、6吋設備。

　　偏偏大家產(chǎn)能利用率都在高檔，要想采購中古設備也是不易下，全球模擬IC產(chǎn)業(yè)的供應鏈缺口，雖然已明明擺在眼前，而大家有心，也有錢要解決下，但身為只是設備采買的C咖，買的只是最舊型、最便宜的機臺，真的哪天買到，大概景氣也將開始自高點反轉(zhuǎn)，所以，現(xiàn)階段在無法有效解決供應面的瓶頸下，只能被動地看它1天缺過1天。